岗位职责：
1、负责亚马逊平台及相关销售网站店铺产品营运维护的管理工作，每日进行产品Listing页面的检查，保证产品页面健康状态；
2、了解市场整体情况，定期调研市场容量，分析产品销售情况；
3、根据产品各项数据，分析优化产品listing，合理安排推广及促销活动，提升产品销量；
4、管理产品库存，分析平台销售和各项数据，提出各项采购、补货、运输计划，保证产品库存和销售稳定；
5、根据产品的运营情况，统计各项数据并分析总结，为团队进行相关方案决策提供数据支撑。
任职要求：
1、本科及以上学历，英语、法语、西班牙语、意大利语等语言类专业，相关语言可作为工作语言；
2、具备一定的校内社团活动经历，或者校外实践与实习经历；
2、具有较强的逻辑思维、学习能力、执行力，具备较好的数据敏感度，以及信息整合分析能力；
4、性格开朗，具有较强的跨部门沟通协调能力。
该岗位面向2025届优秀学生，可全职实习或兼职实习，欢迎优秀的你加入！

专业方向：英语、日语等语言类专业
【令人心动的福利】
福利补贴：通讯补贴、交通补贴、晚餐补给、全勤奖、工龄奖金、生日福利、节日福利、旺季奖金、年终奖金、下午茶等多种补贴。
健康保障：周末双休、六险一金、年度体检、月度团建、带薪年假、社团活动等丰富保障。
【肉眼可见的成长】
专属的晋升通道：“麦麦星生力量”计划、人才梯队培养体系，内训讲师成长体系，从职场、专业、管理等方面入手，全方位打造培训体系，让每一位小伙伴都能快速成长。
【平等开放的氛围】
没有非常严苛的上下级关系，大家在工作中以伙伴相称，以严肃的态度和专业的技能共同将工作做好，同时管理层也多为内部培养提拔，空降管理层较少，为员工提供更多的发展可能性。
【轻松工作的环境】
在办公区域打造中，我们支持员工对工位进行自主化布置，让他们在工作中也能拥抱热爱，同时打造了一个视野开阔、环境温馨的“网红活动区”，我们鼓励他们到活动区发呆、交谈、办公或阅读，让工作不再死板。

专业方向：英语、日语等语言类专业
【令人心动的福利】
福利补贴：通讯补贴、交通补贴、晚餐补给、全勤奖、工龄奖金、生日福利、节日福利、旺季奖金、年终奖金、下午茶等多种补贴。
健康保障：周末双休、六险一金、年度体检、月度团建、带薪年假、社团活动等丰富保障。
【肉眼可见的成长】
专属的晋升通道：“麦麦星生力量”计划、人才梯队培养体系，内训讲师成长体系，从职场、专业、管理等方面入手，全方位打造培训体系，让每一位小伙伴都能快速成长。
【平等开放的氛围】
没有非常严苛的上下级关系，大家在工作中以伙伴相称，以严肃的态度和专业的技能共同将工作做好，同时管理层也多为内部培养提拔，空降管理层较少，为员工提供更多的发展可能性。
【轻松工作的环境】
在办公区域打造中，我们支持员工对工位进行自主化布置，让他们在工作中也能拥抱热爱，同时打造了一个视野开阔、环境温馨的“网红活动区”，我们鼓励他们到活动区发呆、交谈、办公或阅读，让工作不再死板。

专业方向：市场营销、国际与贸易、电子机械等理工科类专业

【令人心动的福利】
福利补贴：通讯补贴、交通补贴、晚餐补给、全勤奖、工龄奖金、生日福利、节日福利、旺季奖金、年终奖金、下午茶等多种补贴。
健康保障：周末双休、六险一金、年度体检、月度团建、带薪年假、社团活动等丰富保障。
【肉眼可见的成长】
专属的晋升通道：“麦麦星生力量”计划、人才梯队培养体系，内训讲师成长体系，从职场、专业、管理等方面入手，全方位打造培训体系，让每一位小伙伴都能快速成长。
【平等开放的氛围】
没有非常严苛的上下级关系，大家在工作中以伙伴相称，以严肃的态度和专业的技能共同将工作做好，同时管理层也多为内部培养提拔，空降管理层较少，为员工提供更多的发展可能性。
【轻松工作的环境】
在办公区域打造中，我们支持员工对工位进行自主化布置，让他们在工作中也能拥抱热爱，同时打造了一个视野开阔、环境温馨的“网红活动区”，我们鼓励他们到活动区发呆、交谈、办公或阅读，让工作不再死板。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品硬件研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出方案书。
3、方案书包含：设计框图、设计方案、开发时间、人力资源等。
4、负责落实方案的硬件设计；包含原理图、Layout、调试及和产线对接，直到产品顺利出货。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出方案书。
3、依照方案书输出硬件详细设计、包含原理图、Layout、到PCBA回板的跟进。
4、和产线对接和硬件相关事宜。
专业知识/技能：
1、车载相关产品硬件设计基础知识。
2、EMC/EMI硬件设计相关技术知识。
3、数位硬件设计经验，包含：SoC、MCU、车载中控或仪表相关设备的硬件设计相关知识。
4、串对芯片设计相关的专业知识与技能。
5、屏显模组驱动板硬件设计知识。
6、熟悉车载产品相关规范。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品SoC软件研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出系统方案书。
3、方案书包含：芯片选型、系统框图、软件设计方案、开发时间、人力资源等。
4、负责落实软件方案的正向开发；包含：软件系统框图、流程图、状态迁移图设计、编写及实际的代码编写工作。
5、规划并设计代码编写规范。
6、规划并落实公司的研发设计相关流程。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出系统及软件方案书。
3、依照方案书输出软件详细设计、包含：系统框图、流程图、状态迁移图等正向开发所需的文件。
4、落实实际SoC的代码编写工作。并确保代码质量及稳定度。
4、协助产线对接和生产相关的工装及测试设备需求。
专业知识/技能：
1、熟悉车载SoC芯片及其系统框架者。
2、熟悉Linux、安卓及RTOS作业系统环境者。
3、熟悉Cross-Compile环境者。
4、有开发过车载中控或仪表相关产品者。
5、熟悉Linux底层驱动（Driver Layer)者，佳。
6、熟悉安卓系统中间件者佳。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品结构部分的研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出结构相关方案书。
3、方案书包含：外观设计、工艺设计、结构强度、尺寸公差、材料选型、模具开发、开发时间、人力资源等。
4、负责落实方案的结构设计；和客户对接CAS数据及产品尺寸；直到符合客户需求，并得到开模指令。
5、监督及推动模具厂的模具开发及后续产品量产相关事宜。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出方案书。
3、和客户对接结构相关数据，设计出符合客户需求的产品。
4、主导产品的DV及PV实验阶段和结构相关的工作。
5、协助产线落实量产之后产品质量的确保工作。
专业知识/技能：
1、熟悉车载产品结构设计基础及需求。
2、熟悉屏显贴合工艺。
3、漏光及高温解决对策的专业知识。
4、熟悉车载产品结构部分在DV实验的专业知识与技能。
5、对窄边框、极致薄的屏显结构有专业知识与技能者，佳。
6、有双联屏或是大尺寸屏显的机构设计有专业知识技能者佳。