1、熟练运用SolidWorks等绘图软件，能熟练使用SW三维建模，熟练掌握2D工程图，熟练使用ERP、PLM等软件；
2、有参与或主导机械设计项目经验，对项目开发流程有一定的了解，对光学光路设计有一定的认知，有半导体行业激光打标、微精加工设备项目经验者优先；
3、熟练选用机械标准件，如：丝杆、导轨、伺服电机、DD马达、气动元器件等标准件，对CCD应用，X-Y高精密应用；
4、了解机械零件加工工艺，对机械零件测量有一定了解；
5、针对2D图纸尺寸标注，形位公差理解比较透彻，对材料选择有一定了解，了解材料表面处理。

1、硕士及以上学历；条件优秀者可适当放宽；
2、本岗位是研发岗，有高效电池研发经验者优先。

机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、过程装备与控制工程等机械相关专业

职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作，包括：
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6.主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7.统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位，硕士及以上学位优先；
2.半导体设备软件研发工作经验；
3.熟练掌握C#，并掌握其他至少一种编程语言；
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

1、模治具/自动化设备开发设计，开发资料上传及更新
2、RD新产品开发设计评审
3、模治具/自动化设备DFM及设计审查
4、主导模治具的组装/调试/试产直到移转结案
5、线束/汽车连接器经验优先

1.负责新产品的设计开发，制样及试产转量产工作
2.对所负责产品的制程异常、客诉异常协助品质工程师分析改善
3.制定新产品的FMEA，防错装置，工艺路线图，作业规范等技术文件
4.协助品质工程师完成新产品的DV、PV试验
5.主导制程优化，对产品工艺的持续优化及改善

1.主导连接器精密成型工艺开发（注塑成型、冲压成型、嵌件成型等），优化模具设计及工艺参数；
2.解决生产中的成型缺陷问题（如毛边、缩水、翘曲），提升良品率与生产效率；
3.研究新型材料（如LCP液晶聚合物、PEEK高温塑料）在连接器成型中的应用适配性；
4.推动自动化成型产线改造，设计智能模具（带传感器实时监测压力/温度）；
5.制定连接器成型工艺标准文件（SOP），培训生产团队并监督工艺落地。"

1.	负责半导体设备研发设计工作；包括电气layout、，AC、DC等设计 
2.	负责设备电气部件选型 
3.	各种工艺单元嵌入式软件开发；  
4.	根据项目需求设计PLC程序，并完成相关测试； 
5.	协助解决产品调试和现场的相关问题；
6.	电气工作经验； 
7.	掌握伺服电机、步进电机和运动控制相关知识；
8.	具有嵌入式软硬件开发经验
9. 加分项——有参与PCB设计的经验、有PC+PLC设备过往设计经验、会使用C语言；

技能要求
1.软件技能：需要熟练掌握三维设计软件，如SolidWorks、AutoCAD等，用于创建详细的机械设计图纸和模型。
2.语言能力：良好的英语读写能力，能够阅读技术文档
3.专业知识：具备扎实的机械设计基础，包括材料选择、力学分析（静力学、动力学）、公差配合与技术测量等；了解自动化控制原理，熟悉电机、传感器、气动元件等选型及其应用。
项目经验
1.有非标相关工作经验，特别是在非标自动化设备的设计方面有着丰富的实践经验。
或
2. 有半导体湿法设备工作经验，熟悉湿法设备常用材料材质，电动气动执行机构相关选型和对应供应商，对各工艺单元模块有一定认知。
3.熟悉机器人设计，对丝杆、皮带传动等结构可以独立设计完成，并进行生产组装指导。
工作职责
1.负责相关产品模块研发，制定设备的加工工艺流程，指导生产部门完成设备制造，并参与设备组装调试过程中的技术支持。
2.解决项目实施过程中出现的技术难题，优化设计方案以提高设备性能和降低成本。
3.编写相关技术文档，如设计说明书、使用手册等
4.责任心强、有良好的沟通能力及团队精神