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软件工程师
软件工程师
12-24W/年
江苏 -苏州 硕士 软件工程、...等专业
职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作,包括:
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构,主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作;
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准,设计机台的软件交互界面;
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作;
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈,协调实现机台软件的持续优化完善;
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作,形成模块化、产品级的机台软件;
6.主导多样的数据可视化软件开发工作,提供丰富的数据可视化工具/手段;
7.统筹软件开发工作,把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位,硕士及以上学位优先;
2.半导体设备软件研发工作经验;
3.熟练掌握C#,并掌握其他至少一种编程语言;
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验;
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验,了解多种数据处理算法及数据库;
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

工作地点:
江苏省苏州市常熟市常熟国家高新区金门路2号2幢
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12-24W/年
江苏 -苏州 硕士 软件工程、...等专业
苏州芯慧联半导体科技有限公司
私营·民营企业 电子/微电子技术/集成电路
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