专业方向：英语、日语等语言类专业
【令人心动的福利】
福利补贴：通讯补贴、交通补贴、晚餐补给、全勤奖、工龄奖金、生日福利、节日福利、旺季奖金、年终奖金、下午茶等多种补贴。
健康保障：周末双休、六险一金、年度体检、月度团建、带薪年假、社团活动等丰富保障。
【肉眼可见的成长】
专属的晋升通道：“麦麦星生力量”计划、人才梯队培养体系，内训讲师成长体系，从职场、专业、管理等方面入手，全方位打造培训体系，让每一位小伙伴都能快速成长。
【平等开放的氛围】
没有非常严苛的上下级关系，大家在工作中以伙伴相称，以严肃的态度和专业的技能共同将工作做好，同时管理层也多为内部培养提拔，空降管理层较少，为员工提供更多的发展可能性。
【轻松工作的环境】
在办公区域打造中，我们支持员工对工位进行自主化布置，让他们在工作中也能拥抱热爱，同时打造了一个视野开阔、环境温馨的“网红活动区”，我们鼓励他们到活动区发呆、交谈、办公或阅读，让工作不再死板。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

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3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

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3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

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1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
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3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
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薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
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薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品硬件研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出方案书。
3、方案书包含：设计框图、设计方案、开发时间、人力资源等。
4、负责落实方案的硬件设计；包含原理图、Layout、调试及和产线对接，直到产品顺利出货。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出方案书。
3、依照方案书输出硬件详细设计、包含原理图、Layout、到PCBA回板的跟进。
4、和产线对接和硬件相关事宜。
专业知识/技能：
1、车载相关产品硬件设计基础知识。
2、EMC/EMI硬件设计相关技术知识。
3、数位硬件设计经验，包含：SoC、MCU、车载中控或仪表相关设备的硬件设计相关知识。
4、串对芯片设计相关的专业知识与技能。
5、屏显模组驱动板硬件设计知识。
6、熟悉车载产品相关规范。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品SoC软件研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出系统方案书。
3、方案书包含：芯片选型、系统框图、软件设计方案、开发时间、人力资源等。
4、负责落实软件方案的正向开发；包含：软件系统框图、流程图、状态迁移图设计、编写及实际的代码编写工作。
5、规划并设计代码编写规范。
6、规划并落实公司的研发设计相关流程。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出系统及软件方案书。
3、依照方案书输出软件详细设计、包含：系统框图、流程图、状态迁移图等正向开发所需的文件。
4、落实实际SoC的代码编写工作。并确保代码质量及稳定度。
4、协助产线对接和生产相关的工装及测试设备需求。
专业知识/技能：
1、熟悉车载SoC芯片及其系统框架者。
2、熟悉Linux、安卓及RTOS作业系统环境者。
3、熟悉Cross-Compile环境者。
4、有开发过车载中控或仪表相关产品者。
5、熟悉Linux底层驱动（Driver Layer)者，佳。
6、熟悉安卓系统中间件者佳。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品结构部分的研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出结构相关方案书。
3、方案书包含：外观设计、工艺设计、结构强度、尺寸公差、材料选型、模具开发、开发时间、人力资源等。
4、负责落实方案的结构设计；和客户对接CAS数据及产品尺寸；直到符合客户需求，并得到开模指令。
5、监督及推动模具厂的模具开发及后续产品量产相关事宜。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出方案书。
3、和客户对接结构相关数据，设计出符合客户需求的产品。
4、主导产品的DV及PV实验阶段和结构相关的工作。
5、协助产线落实量产之后产品质量的确保工作。
专业知识/技能：
1、熟悉车载产品结构设计基础及需求。
2、熟悉屏显贴合工艺。
3、漏光及高温解决对策的专业知识。
4、熟悉车载产品结构部分在DV实验的专业知识与技能。
5、对窄边框、极致薄的屏显结构有专业知识与技能者，佳。
6、有双联屏或是大尺寸屏显的机构设计有专业知识技能者佳。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品UI/UE设计开发。
2、依照客户需求并了解客户诉求，独立设计符合客户期待的UI，并和客户确认UI及其风格。
3、了解产品详细功能；依照客户期待的UI风格，规划UE方案。
3、输出UI/UE方案书；包含：低保UI示意图、UE流程图、高保UI设计、产品动态演示、开发时间、人力资源等。
4、负责落实UI方案的切图及和软件工程师对接直到产品顺利出货。
例行性工作：
1、和客户对接需求并输出相关的UI/UE设计。
2、依照客户需求输出产品动态示意图等。
3、输出UI/UE方案书；包含：低保UI示意图、UE流程图、高保UI设计、产品动态演示、开发时间、人力资源等。
4、落实UI方案设计及输出。
5、和软件工程师对接软件设计功能；直到产品顺利出货。
专业知识/技能：
1、具有独到的UI设计理念者。
2、可根据客户整车设计理念，拓展自我UI思路者。
3、可清楚和客户表述自己设计理念者。

主要工作职责：
1、负责车载相关产品MCU软件研发及设计。
2、分析客户SOR，并可独立做出系统方案书。
3、方案书包含：芯片选型、系统框图、软件设计方案、开发时间、人力资源等。
4、负责落实软件方案的正向开发；包含：软件系统框图、流程图、状态迁移图设计、编写及实际的代码编写工作。
5、规划并设计代码编写规范。
6、规划并落实公司的研发设计相关流程。
例行性工作：
1、熟悉及了解客户的SOR需求。
2、根据客户的SOR输出系统及软件方案书。
3、依照方案书输出软件详细设计、包含：系统框图、流程图、状态迁移图等正向开发所需的文件。
4、落实实际MCU的代码编写工作。并确保代码质量及稳定度。
4、协助产线对接和生产相关的工装及测试设备需求。
专业知识/技能：
1、熟悉CAN通讯协议。
2、熟悉Bootloader程序编写。
3、熟悉多种通讯接口及协议，包含UART、IIC、SPI、PWM、ADC、触摸芯片控制等。
4、熟悉两种以上设备芯片的驱动及原理。
5、熟悉RTOS操作系统者。
6、有实际车载相关设备开发知识与经验。
7、熟悉收音机芯片控制及工作原理者，佳。
8、有开发过车载中控经验者佳。	
	
	
	
	
	
	
	

岗位职责：
1、负责产品测试流程设计，包括测试程序编写，测试夹具设计；
2、负责及时排除测试线上异常，分析原因及测试设备的故障排除；
3、负责培训测试线上作业员，编写测试作业指导书；
4、负责测试线上失效模块的分析，排除异常，提高良率。

任职资格：
1、电力电子、微电子、自动化、电子信息、产品质量工程及相关专业，本科或硕士学历；
2、熟悉基本半导体知识，理解基本质量管理工具，熟练操作CAD制图软件；
3、有良好的沟通能力，有很强的分析、解决问题能力和团队合作精神；
4、大学英语四级及以上。