岗位职责: 1.根据公司产品战略和目标市场,完成产品规划、开发方案评估、产品功能定义、成本把控、资源评估,制定产品方案; 2.协调研发、设计、测试、生产等部门,管理产品开发过程,保障产品功能、体验、品质、成本及交付进度; 3.全面管理产品生命周期,跟踪并分析销售数据、用户反馈、售后支持等,及时优化产品,制定迭代计划,持续提升产品竞争力; 4.配合市场部门开展产品推广相关工作,包括提供产品卖点、进行内部培训等; 5.定期进行行业趋势分析、竞品分析、市场数据分析,输出报告资料,为产品决策提供数据支持; 任职要求: 1.硕士及以上学历,理工科相关专业优先; 2.具备相关产品的开发经验; 3.具有一定的软件开发知识,能与软件团队有效沟通; 4.具备良好的逻辑思维能力、沟通协调能力、项目管理能力、问题分析解决能力和创新意识; 5.熟悉常用数据分析工具和方法,能够通过数据洞察用户需求和产品机会; 6.热爱消费电子类产品,关注行业动态和用户需求变化,有较强的市场敏感度和用户洞察能力; 7.学习能力强,能够快速掌握新技术和新领域知识。
工作内容: 1、开发供应商,为公司的产品开发做事前的准备; 2、甄选合适的供应商满足项目各个阶段的物料需求; 3、配合项目开发需求,管理样品、试产物料的交付,持续推动品质、交付表现提升; 4、管理供应商,确保供应商的供应能力,对各个节点的把控确保物料供应顺畅; 5、规划长期的物料供应弹性,权衡投入产出比; 6、深入了解生产工艺,理解工艺改进的方向; 7、对采购的物料做成本分析,确保成本的合理性,推进降本计划。 岗位要求: 1、自我驱动、追求极致,对结果负责; 2、对供应链各个节点生产节拍的把控能力,确保供应; 3、对加工工艺的理解,理解工艺改进路径 4、对材料发展趋势的深入了解,能够掌握材料的发展趋势; 5、有成本分析能力,能够管控物料的成本。
1、负责协同市场端/项目组对新项目进行报价,提供客户需求RFI/RFQ资料,工装/测试相关费用核算 2、负责产品研发工艺方案的设计和开发,主导试产线的整体方案的规划、设计、搭建、调试、运行等; 3、负责新产品的良率提升,拉通研发和工程团队,主导试产过程中的FACA失效分析,报告资料输出; 4、负责新产品设备与工装的整体规划、设计以及能力搭建; 5、负责测试相关项目开发及交付管理工作,主导承接工厂与客户测试相关任务,组建并任命测试研发与管理团队 6、负责输出新产品的工艺流程图、测试流程、控制计划、设备清单、工装清单及相关图纸、作业指导书等标准化工艺文件 7、主导推动NPI阶段设计优化,工艺改善,工装升级,设备迭代等,提升制造效率并降低制造成本 8、负责新产品项目组织人力规划布局协调。 9、主修专业:机械/自动化/人工智能/计算机等理工科 辅修专业:企业管理等管理学科
1、对运营团队的痛点提出自己的想法 & 解决方案; 2、对现有的工作流程进行梳理,发表自己的观点,并带领团队进行改善 3、参与量产项目产销协调会,跟进和输出的关键任务进度; 4、对运营的手动报告进行分析,是否可以E 化。 5、主修专业:机械/自动化/人工智能/计算机等理工科辅修专业:企业管理等管理学科
岗位职责: 1. 产品开发: 1)参与系统方案设计,制定模块电路详细开发计划; 2)根据项目需要,进行模拟电路建模、设计、仿真和优化等; 3)系统或模块级验证工作,指导版图实现; 4)负责产品技术文件编写、归档; 2. 测试: 1)负责研发样品测试、调试和问题分析; 2)负责产品技术文件制作及异常问题的分析和处理; 3. 产品改进: 1)负责芯片产品的技术、工艺优化和改进,提升产品的性能及可靠性; 4.知识产权: 1)负责设计开发过程中专利技术的申请及资料整理.
关于“鸿鹄计划” “鸿鹄计划”是为落实集团战略目标对一流人才的需求,选拔带有鸿利基因、认同鸿利文化的优秀应届生,开展有计划、系统的人才培养,建设成为一支专业化核心骨干人才梯队,持续进行人才供应,促进集团战略实现及可持续发展。 加入“鸿鹄计划”你将收获: 1、成长不设限 ,发展双通道 2、“创新721”重新定义人才 3、重构“三识人才”培养新模式 4、场景式轮岗历练,沉浸式学习体验 5、高管导师与您一路追光同行,加速成就职场高配玩家 培养计划 第一阶段(初识探索期):认识鸿利、理解鸿利(3个月) 第二阶段(集中培养期):走进鸿利、融入鸿利(6个月) 第三阶段(定岗实战期):技能训练、项目实战(1年) 第四阶段(进阶精进期):职场进阶、角色转型(1.5年) 福利待遇 1、 首年综合年薪:本科9.5-13万,硕士11-16万;每年享有调薪机会 2、 五险一金、免费住宿(两人间、配备WIFI、空调、热水、独立卫生间) 3、 国家法定假期、带薪年假、婚假、产假、陪产假等 4、 各园区内设超市、篮球场、网球场、羽毛球场、乒乓球场等员工生活设施 5、 多样津贴补助、激励奖金、丰厚的节日礼品 6、 丰富的培训活动、员工活动、年度旅游、健康体检 7、 提供在职学历提升机会及学历提升补贴(学费的40%) 招聘流程 简历投递-- 初试-- 复试-- 测评--offer-- 签约 简历投递 PC端链接:https://www.liepin.com/campus/project-detail/12626744/ 联系方式: 广州总部:020-86733333-3259 邮箱:hlhr@honglitronic.com 地址:广州市花都区花东镇先科一路1号
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