职责:
• 负责公司PC/移动端产品前端页面的设计与开发，包括但不限于需求评审、页面布局、样式调整和交互功能实现；
• 协同后端开发人员，完成前后端数据交互和接口对接；
• 对代码进行调试和优化，确保程序的性能和稳定性；
• 参与程序的测试和上线工作，及时修复发现的问题；
• 负责程序的维护和更新，跟进产品需求的调整；
• 负责前端性能优化及架构升级，参与新技术探索、前端开发规范的制定及推广；
• 完成上级分配的其他相关工作。

技能及经验要求
• 跨平台移动应用开发经验优先，精通流行的移动应用开发语言，包括但不限于Java、JavaScript/ES6、CSS、HTML；
• 熟悉android原生应用程序开发／PC／/移动设备Ｗeb UI/UE设计和开发。
• 熟练使用React（包括Ant design pro, reactstrap, MaterialUI等），熟悉Vue、Angular等其他主流前端框架以及相关生态，并了解基本原理；
• 熟悉常用关系型和非关系型数据库 (如SQL server, Oracle, MySQL, Redis，ES等);
• 熟悉前端工程化相关的知识，包括但不限npm/webpack/eslint/babel/vite/微前端等；
• 精通网络通信协议，如TCP/IP、HTTP/FTP、SSL、REST协议;
• 熟悉敏捷开发，能独立完成需求沟通、设计、开发测试和发布部署等工作;
• 能够有效地与同事和外部联系人合作，实现共同目标，并积极应对各种情况;
• 良好的学习能力和解决问题的能力。

1.学科成绩好
2.英语好，口语能力强（CET-6）
3.专业要求：机械类、自动化、高分子材料、物流工程、信息技术、计算机科学、财务类、工商管理类、人力资源类、英语等专业

岗位职责：1）、负责完成及协助产品的设计与开发及BOM建立维护，调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责； 2）、负责销售、技术、研发各部门之间的协调工作，为客户提供解决方案，跟进项目进展；  任职要求：1）、大专及以上学历，通信、计算机、电子应用技术、结构及智能自动化、等相关专业；2）、具备数模电路、信号与系统基础知识、对电源BUCK，BOOST架构熟悉，熟练掌握各种电子器件相关知识，并懂得器件选型；3）、有液晶显示相关行业实习经验，懂液晶驱动原理及电路原理者优先;  4）、责任感强，有较好的钻研精神、团队合作意识，抗压能力强;

岗位职责：1）、参与协助各项目需求分析，参与搭建系统框架和核心模块的设计； 2）、协助工程师进行新产品软件的开发、编写、调试等； 3）、负责既有产品、新项目的软件维护与升级。任职要求1）、本科以上学历，计算机、软件工程、通信、光电等相关专业，有嵌入式开发实习经验者，具有一定的需求分析、系统分析、设计能力； 2）、精通C/C++编程语言，熟悉驱动开发；

职位描述
职责描述:
1、负责碳化硅功率器件产品的研发设计、制作、优化仿真与验证等工作;
2、相关项目的申报、实施及验收等工作;
3、协助市场部门开拓碳化硅器件应用市场。
任职要求:
1、博士学位，材料、物理、微电子、电子信息、半导体器件设计等相关专业;
2、设计、研发生产碳化硅功率器件相关一线设计、研发工作经验1年以上或即将毕业亦可，担任过地方以上项目的课题负责人或在航天、海外留学等优先。
3、扎实的碳化硅功率器件及半导体器件设计与制作基础，能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试;具备建模能力;
4、具有功率器件理论基础及其在器件应用端的知识积累;
5、熟练使用各种碳化硅功率器件测试仪器设备;
6、对碳化硅功率器件技术具有开拓和学习能力。

待遇：包食宿，五险（养老，医疗，工伤，失业，生育），工资面议

职责描述：
1.负责BNCT机械设计方案的制定和设计实施，确保设计、工艺及成本的合理性；
2.负责BNCT机械设计方案评审、结构设计、二维图纸输出等设计流程。
3.参与BNCT机械设备的制造、装配和调试过程，确保设备达到技术规范和要求。
4.负责BNCT机械设备的维护和故障排除工作，制定保养计划并监测设备状态，及时进行修复和维护。
5.参与BNCT机械设备的可靠性分析、寿命评估和修改，提出相应的改进建议。
6.确保BNCT机械设备符合相关的法规、标准和安全要求，制定相应的操作规程和安全措施。
7.与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通，提供解决方案和技术支持。
8.参与BNCT机械设备项目的管理和协调，包括资源安排、进度控制和质量保障。

任职要求：
1.硕士及以上学历，机械工程、工业工程或相关专业。
2.具有5年以上加速器机械设计相关工作经验，优秀应届毕业生可考虑。
3.熟悉机械工程学、材料学等相关知识，并具备相关领域的专业知识；熟悉高能级机械设备的原理、构造和工作原理；熟悉机械加工工艺；具备基本的动手能力，如简单零部件制作以及样机的组装调试；熟悉13485质量管理体系具备医疗器械规范化产品开发流程成熟经验者优先。
4.具备良好的机械设计和分析能力；熟练使用办公软件及AutoCAD、SolidWorks等设计软件和工具；熟悉工程制图标准和相关设计规范。
5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力，有较强的问题解决能力和创新精神。

职责描述：
1.分析客户需求，设计并开发软件系统和算法解决方案。
2.编写高质量的代码，并进行系统测试和调试。
3.与团队成员合作，确保软件项目按时交付，并满足质量标准。
4.对现有软件系统进行维护和优化，解决技术问题和Bug。
5.参与软件系统的架构设计和技术选型。
6.持续学习和研究最新的软件开发技术和算法理论，不断提升自身技能。

任职要求：
1.硕士及以上学历，计算机科学、软件工程或相关专业。
2.有3年以上软件开发或算法工程师相关工作经验，有大型医疗软件系统开发经验者优先，优秀应届毕业生可考虑。
3.具备扎实的计算机科学基础知识和编程能力；熟悉Windows、Linux、云平台；熟悉主流医学影像处理算法,包括传统医学图像处理算法及人工智能图像处理算法；熟悉DICOM图像标准与通讯协议,了解医院内部信息系统组成架构。
4.熟悉开发工具框架，mysql 、redis 、kafka、Tensorflow/Pytorch等；熟悉C#、C++、Python的编程语言者。
5.熟悉mncp、openmc等蒙特卡罗模拟软件优先，熟悉常用的数据结构和算法，了解常见的软件开发流程和方法论。
6.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力，有较强的问题解决能力和创新精神。

岗位职责：
1.负责BNCT中子学设计和优化工作；
2.负责BNCT剂量学测量与验证工作；
3.负责BNCT装置QA与QC；
4.负责设施的屏蔽设计和优化工作；
5.协助实验设施和临床设施辐射安全管理；
6.协助新设施的环评报告整理和归档；
7.协助治疗计划系统研究。

岗位要求：
1. 核物理、核工程、生物医学、核医学等相关专业，硕士及以上学历，具有中子计算、中子测量相关经验优先；优秀应届毕业生亦可；
2. 具备较强的蒙特卡罗计算能力，可熟练使用MCNP/PHITS/FLUKA/GEANT4等软件；
3.熟练使用C/C++/Fortran/PYTHON其中的一种编程软件；
4.具有良好的沟通能力和团队合作精神；
5.具有良好的英语听说读写能力。

岗位职责:
1.根据公司产品战略和目标市场,完成产品规划、开发方案评估、产品功能定义、成本把控、资源评估,制定产品方案;
2.协调研发、设计、测试、生产等部门,管理产品开发过程,保障产品功能、体验、品质、成本及交付进度;
3.全面管理产品生命周期,跟踪并分析销售数据、用户反馈、售后支持等,及时优化产品,制定迭代计划,持续提升产品竞争力;
4.配合市场部门开展产品推广相关工作,包括提供产品卖点、进行内部培训等;
5.定期进行行业趋势分析、竞品分析、市场数据分析,输出报告资料,为产品决策提供数据支持;
任职要求:
1.硕士及以上学历,理工科相关专业优先;
2.具备相关产品的开发经验;
3.具有一定的软件开发知识,能与软件团队有效沟通;
4.具备良好的逻辑思维能力、沟通协调能力、项目管理能力、问题分析解决能力和创新意识;
5.熟悉常用数据分析工具和方法,能够通过数据洞察用户需求和产品机会;
6.热爱消费电子类产品,关注行业动态和用户需求变化,有较强的市场敏感度和用户洞察能力;
7.学习能力强,能够快速掌握新技术和新领域知识。

工作内容：
1、开发供应商，为公司的产品开发做事前的准备；
2、甄选合适的供应商满足项目各个阶段的物料需求；
3、配合项目开发需求，管理样品、试产物料的交付，持续推动品质、交付表现提升；
4、管理供应商，确保供应商的供应能力，对各个节点的把控确保物料供应顺畅；
5、规划长期的物料供应弹性，权衡投入产出比；
6、深入了解生产工艺，理解工艺改进的方向；
7、对采购的物料做成本分析，确保成本的合理性，推进降本计划。
岗位要求：
1、自我驱动、追求极致，对结果负责；
2、对供应链各个节点生产节拍的把控能力，确保供应；
3、对加工工艺的理解，理解工艺改进路径
4、对材料发展趋势的深入了解，能够掌握材料的发展趋势；
5、有成本分析能力，能够管控物料的成本。

1、负责协同市场端/项目组对新项目进行报价，提供客户需求RFI/RFQ资料，工装/测试相关费用核算
2、负责产品研发工艺方案的设计和开发，主导试产线的整体方案的规划、设计、搭建、调试、运行等；
3、负责新产品的良率提升，拉通研发和工程团队，主导试产过程中的FACA失效分析，报告资料输出；
4、负责新产品设备与工装的整体规划、设计以及能力搭建；
5、负责测试相关项目开发及交付管理工作，主导承接工厂与客户测试相关任务，组建并任命测试研发与管理团队
6、负责输出新产品的工艺流程图、测试流程、控制计划、设备清单、工装清单及相关图纸、作业指导书等标准化工艺文件
7、主导推动NPI阶段设计优化，工艺改善，工装升级，设备迭代等，提升制造效率并降低制造成本
8、负责新产品项目组织人力规划布局协调。
9、主修专业：机械/自动化/人工智能/计算机等理工科 辅修专业：企业管理等管理学科

1、对运营团队的痛点提出自己的想法 & 解决方案；
2、对现有的工作流程进行梳理，发表自己的观点，并带领团队进行改善
3、参与量产项目产销协调会，跟进和输出的关键任务进度；
4、对运营的手动报告进行分析，是否可以E 化。
5、主修专业：机械/自动化/人工智能/计算机等理工科辅修专业：企业管理等管理学科

任职要求：
1、计算机、数学、自动化、图像算法等相关专业，硕士研究生及以上学历。
2、熟悉数字图像处理、计算机等相关基础知识，对计算机视觉有深刻的理解，特别是对图像增强、图像分割；
3、精通图像处理基本概念和常用算法包括图像预处理算法和高级处理算法；并能够在不使用算法库的情况下独立开发机器视觉相关算法。
4、精通Matlab，C++/C#，python等开发语言（重点要会C++），有较强的程序开发能力，具有实现图像处理算法的经历；
5、熟悉Opencv、halcon等开源图像算法库。
6、熟悉深度学习、人工智能算法、Tensorflow、Caffe等图像处理框架，并可对图像检测、识别类前沿算法研究与编程实现。
7、图像质量评价提升、表面检测等算法经验优先。
8、会熟练使用算法数据、模型等分析仿真工具。
9、具有两年或以上机器视觉，模式识别或图像处理相关工作经验，优秀应届毕业生有相关实习或科研经验亦可。
10、具有良好的沟通、协作能力。
11、热爱研发工作，有相关专业项目经验优先。
岗位职责：
1、参与图像算法设计和编码实现工作，包括图像处理、图像识别，目标定位；
2、根据实际产品需求设计相关的图像算法并完成相应程序代码编写工作：主要是图像分割、图像识别（图像处理、图像识别、OCR等）算法建模、设计与开发（包括上位机与嵌入式软件模块）；
3、与项目组成员沟通，及时发现和解决存在问题；
4、负责自动化设备中的机器视觉等相关算法设计；
1）、算法技术类文档总结与发表：
2）、机器视觉及其智能化算法研发，即深度学习相关算法研发、设计、编程实现。

岗位职责：
1. 产品开发：
1）参与系统方案设计，制定模块电路详细开发计划；
2）根据项目需要，进行模拟电路建模、设计、仿真和优化等；
3）系统或模块级验证工作，指导版图实现；
4）负责产品技术文件编写、归档；
2. 测试：
1）负责研发样品测试、调试和问题分析；
2）负责产品技术文件制作及异常问题的分析和处理；
3. 产品改进：
1）负责芯片产品的技术、工艺优化和改进，提升产品的性能及可靠性；
4．知识产权：
1）负责设计开发过程中专利技术的申请及资料整理.

能力要求：
1、做过完整项目，有框架的构建能力，以及较强的逻辑思维和钻研精神。
2、要对产品本身有较一定的理解，有效理解及整合不同家的协议及FW实现细节，
3、精通c++编程、Java， Qt或网页前后端的。
4、能搭建出一个灵活的适应性强的自建HUB平台

优先考虑
1、有相关行业经验优先
2、有键盘行业优先

公司产品主要有：键盘、鼠标、耳机、音响
公司福利：节假日福利、团建、各部门下午茶、年终奖、生日会和礼物、园区有食堂。

1、硕士及以上学历，计算机、自动化、电子信息、模式识别、数学等相关专业；
2、具有VSLAM/VISLAM/SFM/语义SLAM、物体识别场景认知方向项目研究开发经验，具有环境感知认知研究开发经验者优先；参与过相关领域的实际项目，或具有开源框架的开发调优经验；
3、熟悉C/C++，熟悉Linux/ROS，有较强的算法实现能力或系统集成能力；
4、具有良好的数学基础，熟悉图像特征处理、匹配、物体识别、场景分割、最优化、滤波等基础算法；
5、具备良好的逻辑思维能力和解决实际问题的能力，具有良好的团队协作精神和敬业态度。

岗位职责：1.建厂期间完成系统搭建。
2.与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总。
3.根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效的解决设备出现的各种故障。
4.制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率
5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化
6.负责设备相关文件的拟定、修改
7.负责相关报告的撰写
8.负责技术员培训材料，培训计划，以及实施培训达到预期的目标
任职资格
1. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
2. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
3. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
5. 熟练使用Office系列软件。
6. 良好的英文听说读写能力。

1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。