职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作，包括：
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6.主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7.统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位，硕士及以上学位优先；
2.半导体设备软件研发工作经验；
3.熟练掌握C#，并掌握其他至少一种编程语言；
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

1.	负责半导体设备研发设计工作；包括电气layout、，AC、DC等设计 
2.	负责设备电气部件选型 
3.	各种工艺单元嵌入式软件开发；  
4.	根据项目需求设计PLC程序，并完成相关测试； 
5.	协助解决产品调试和现场的相关问题；
6.	电气工作经验； 
7.	掌握伺服电机、步进电机和运动控制相关知识；
8.	具有嵌入式软硬件开发经验
9. 加分项——有参与PCB设计的经验、有PC+PLC设备过往设计经验、会使用C语言；

技能要求
1.软件技能：需要熟练掌握三维设计软件，如SolidWorks、AutoCAD等，用于创建详细的机械设计图纸和模型。
2.语言能力：良好的英语读写能力，能够阅读技术文档
3.专业知识：具备扎实的机械设计基础，包括材料选择、力学分析（静力学、动力学）、公差配合与技术测量等；了解自动化控制原理，熟悉电机、传感器、气动元件等选型及其应用。
项目经验
1.有非标相关工作经验，特别是在非标自动化设备的设计方面有着丰富的实践经验。
或
2. 有半导体湿法设备工作经验，熟悉湿法设备常用材料材质，电动气动执行机构相关选型和对应供应商，对各工艺单元模块有一定认知。
3.熟悉机器人设计，对丝杆、皮带传动等结构可以独立设计完成，并进行生产组装指导。
工作职责
1.负责相关产品模块研发，制定设备的加工工艺流程，指导生产部门完成设备制造，并参与设备组装调试过程中的技术支持。
2.解决项目实施过程中出现的技术难题，优化设计方案以提高设备性能和降低成本。
3.编写相关技术文档，如设计说明书、使用手册等
4.责任心强、有良好的沟通能力及团队精神