工作职责：
1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；
2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
3、进行工艺优化、改善工作；
4、进行产能、成本、质量改善项目工作；
5、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。

任职资格：
1、2025届毕业生，男女不限，硕士研究生学历（条件优秀可放宽至本科），材料、物理、化学等相关专业；
2、对半导体行业和制造工艺有一定了解，较好的英语读写能力；
3、沟通表达能力较强、积极乐观，有较好的抗压能力；
4、责任心强，工作积极主动。

工作职责：
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展；
2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善；
3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进；
4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。

任职资格：
1、2025届毕业生，男女不限，硕士/博士研究生学历；
2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业，专业功底扎实；
3、沟通表达能力较强，较好的英语读写能力；
4、工作积极主动，责任心强，有较好的抗压能力。

1.负责Burn In设备客户端的装机调试和验收工作；
2.负责Burn In设备的技术改进验证工作；
3.负责Burn In客户现场设备的售后服务，异常协助，技术支持工作；
4.负责人员的培训，技能提升以及案例梳理分享；
5.负责项目管理和新品认证。
岗位要求：
1.自动化或机械类相关专业，大专及以上学历；
2.掌握电气和机械类知识；
3.从事过BI设备经验的优先；
4.熟悉PC控制和电气原理，步进、伺服电机使用，气动元件工作原理；
5.吃苦耐劳、能够适应出差者优先。