工作职责 1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题； 5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等； 6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业； 2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先； 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
一、岗位工作 1、日常零件的金属3D打印工艺设计； 2、编制工艺文件及相关项目文件； 3、跟进零件加工工序，发生问题及时反馈、分析与解决； 4、金属3D打印工艺优化研究，提升产品质量水平、降低加工成本； 5、进行产品试制，制定产品初期工装、工艺文件，参与试制产品全过程，实现产品质量合格。 二、岗位要求 1、工业设计、机械设计、材料学本科及以上学历； 2、具备金属3D打印零件工艺设计能力，或有相关项目经验； 3、至少熟练使用三维软件其中一款软件； 4、了解金属3D打印后处理工序； 5、工作有责任心，团队成员间良好沟通。 三、薪酬福利 1、薪酬激励：项目绩效提成、季度/年度奖金、年度调薪等； 2、完善福利：入职购买五险一金加意外险、免费提供早午晚餐、法定带薪假期、节日员工福利等； 3、生活补贴：免费提供员工宿舍、午餐补贴等； 4、健康生活：开设运动场馆，有羽毛球场、乒乓球台、跑步机等各类健身器材。 四、联系方式 1、简历投递邮箱：tongyu@sunshine-laser.com 注：邮件命名为“学校名称-求职岗位-学历-姓名”。 2、联系电话：唐女士18113035223； 3、公司官网：http://www.sunshine-laser.com/ 4、地址：成都双流区成都通宇航空设备制造有限公司139号。
一、岗位职责 1、日常零件的金属3D打印机加工序工艺设计； 2、根据客户要求、生产流程编制工艺文件； 3、跟进零件加工工序，发生问题及时解决、并分析原因，反馈问题； 4、金属3D打印工艺优化研究，提升产品加工进度，保障产品质量水平、降低加工成本。 二、岗位要求 1、机械类、材料加工、材料学、专业本科及以上学历； 2、熟练使用CNC编程软件； 3、熟悉CNC加工工作原理； 4、具备航空加工经验者优先； 5、了解金属3D打印生产工序； 6、工作有责任心，团队间良好沟通。 三、薪酬福利 1、薪酬激励：项目绩效提成、季度/年度奖金、年度调薪等； 2、完善福利：入职购买五险一金加意外险、免费提供早午晚餐、法定带薪假期、节日员工福利等； 3、生活补贴：免费提供员工宿舍、误餐补贴等； 4、健康生活：开设运动场馆，有羽毛球场、乒乓球台、跑步机等各类健身器材。 四、简历投递 1、简历投递邮箱：tongyu@sunshine-laser.com （邮件命名为：“学校名称-求职岗位-学历-姓名”） 2、公司官网：http://www.sunshine-laser.com/ 3、地址：成都双流区成都通宇航空设备制造有限公司139号。
一、岗位职责 1、负责SLM成形工艺、热处理工艺开发； 2、负责SLM组织性能分析； 3、负责SLM工艺模型优化处理、辅助支撑设计； 4、负责SLM打印产品工艺规程编制、质量控制卡片编制； 5、负责新产品、新工艺的技术开发、工艺攻关等； 6、负责生产过程中出现的技术问题现场处理、产品质量检查等，完成产品质量问题分析、编制相关质量问题总结报告等。 二、岗位要求 1、机械、材料学、力学、焊接等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉SLM参数，熟悉钛合金、铝合金、高温合金组织性能； 3、熟悉无损检测、材料性能检测、显微组织检测、尺寸检测等方法； 4、有航天领域质量控制工作经验者，或SLM工艺处理及现场管理经验者优先； 5、具备良好的沟通能力。 三、薪酬福利 1、薪酬激励：项目绩效提成、季度/年度奖金、年度调薪等； 2、完善福利：入职购买五险一金加意外险、免费提供早午晚餐、法定带薪假期、节日员工福利等； 3、生活补贴：免费提供员工宿舍、误餐补贴等； 4、健康生活：开设运动场馆，有羽毛球场、乒乓球台、跑步机等各类健身器材。 四、简历投递 1、简历投递邮箱：tongyu@sunshine-laser.com （邮件命名为：“学校名称-求职岗位-学历-姓名”） 2、公司官网：http://www.sunshine-laser.com/ 3、地址：成都双流区成都通宇航空设备制造有限公司139号。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
电子/机械/自动化等相关专业
封装/电子/机械/自动化/材料等相关专业