岗位职责： 1、负责红外/电容触摸屏相关的算法的仿真和开发实现； 2、配合嵌入式软件工师完成相关工作的开发，撰写算法设计开发文档、专利等。 技能要求： 1、硕士及以上学历，计算机、通信、自动化、数学、物理等相关专业； 2、熟练计算机基本算法、数据结构等相关知识，掌握C/C++语言程序设计，编程习惯良好； 3、有良好的工作态度和团队合作精神。
岗位职责： 1、负责显示产品AI技术的研究开发、相关AI项目的算法研究、优化，进行相关代码实现和性能改进； 2、负责相关产品的人工智能开发研究，技术难点攻关，方案及算法设计的实现和产品的开发落地； 3、负责AI模型在android平台和服务器平台生产环境部署与实现。 技能要求： 1、硕士及以上学历，人工智能/计算机/数学等相关专业，英语水平良好； 2、熟练使用Python/C/C++ 等至少一种编程语言，熟悉linux 平台和开发环境； 3、具备扎实的数据结构，算法分析和相关代码实现基础能力。
工作职责 1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题； 5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等； 6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业； 2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先； 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
1、薪酬 具备完善的薪酬激励制度，提供同行业有竞争力的薪酬水平； 2、社保福利 基本保障：养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金； 福利性保障：企业年金、补充医疗保险； 3、职业发展 多通道的职业发展体系，员工可在专业技术、项目、管理等多个职业发展通道内成长发展； 各子企业福利待遇可现场咨询。
电子/机械/自动化等相关专业
封装/电子/机械/自动化/材料等相关专业