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资深结构工程师
资深结构工程师
35-60K/月
广东 -东莞 硕士 不限经验 详见正文
任职要求:
1、优秀的3D建模能力,同时具备系统性堆叠设计能力;
2、有防水产品结构设计经验;
3、精通PROE、CAD等设计软件;熟悉Office办公软件;
4、对塑胶注塑模具和五金冲压模具结构比较熟悉了解,了解塑胶和五金成型工艺,五金表面处理工艺以及常用的塑胶和五金材料; 
5、思维灵活有条理,对问题分析判断能力和执行力强;
 工作内容:
1、运动手表和其他运动穿戴类产品结构设计工作(方案评估、堆叠、3D、2D设计);
2、负责评估新项目模具设计;
3、负责试模、组装试产与结构相关问题的分析解决;
4、熟悉塑胶件和五金加工工艺;
5、新材料物性、工艺评估导入;
6、评审和物料承认等工作。
工作地点:
广东东莞市松山湖科技九路2号2栋601室、701室
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35-60K/月
广东 -东莞 硕士 1人 详见正文
广东高驰运动科技有限公司
中外合营(合资、合作) 电子/微电子技术/集成电路
高级硬件工程师(传感器方向)
高级硬件工程师(传感器方向)
40-70K/月
广东 -东莞 硕士 不限经验 详见正文
岗位职责:
1.  负责设计、研发和优化各类传感器产品,包括但不限于PPG、ECG、AFE类传感器等,将传感器应用于智能穿戴产品中;
2.  追踪行业发展动态,掌握最新的传感器类技术,并根据市场趋势及时调整产品设计方案;
3.   解决产品开发过程中的技术难题,并提供专业技术支持与培训。
任职要求:
1.  生物医学类硕士及以上学历;
2.  有至少3年及以上传感器类产品的开发经验,尤其是PPG/ECG AFE类器件开发经验;
3.  熟悉TIA、INA等运放的原理及使用;
4.  熟悉SAR 与Delta-Sigma类ADC技术原理及使用;
5.  熟悉压阻及电容式Sensor的技术原理;
6.  有PPG光学仿真经验最好;
7.  具有传感器类技术应用预研及转换落地能力;
8.  良好的团队合作精神和跨部门沟通能力。
9.  能够适应高强度工作压力,有责任心,细心且具备较强的分析和解决问题的能力。
工作地点:
广东东莞市松山湖科技九路2号2栋601室、701室
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40-70K/月
广东 -东莞 硕士 1人 详见正文
广东高驰运动科技有限公司
中外合营(合资、合作) 电子/微电子技术/集成电路
研发高级工程师(LED材料)
研发高级工程师(LED材料)
30-50K/月
广东 -东莞 博士 不限经验 详见正文
岗位职责:1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发;
2、主持新项目的开展,根据项目要求完成项目内容,解决相关工艺问题;
3、表征材料器件,分析数据形成报告,编写工艺相关的技术文档,实现工艺技术的可持续性发展;
4、带领技术团队,解决产品问题,发展行业新标。
工作地点:
广东东莞市松山湖东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
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30-50K/月
广东 -东莞 博士 2人 详见正文
广东中图半导体科技股份有限公司
私营·民营企业 电子/微电子技术/集成电路
研发高级工程师(陶瓷材料)
研发高级工程师(陶瓷材料)
30-50K/月
广东 -东莞 博士 不限经验 详见正文
岗位职责:1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发;
2、主持新项目的开展,根据项目要求完成项目内容,负责陶瓷产品的技术向生产的转化,对接解决相关工艺问题;
3、表征材料特性,分析数据形成报告,编写工艺相关的技术文档,实现工艺技术的可持续性发展;
4、带领技术团队,解决产品问题,发展行业新标。
工作地点:
广东东莞市松山湖东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北二路4号
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30-50K/月
广东 -东莞 博士 2人 详见正文
广东中图半导体科技股份有限公司
私营·民营企业 电子/微电子技术/集成电路
工艺开发工程师
工艺开发工程师
33-50K/月
广东 -东莞 博士 不限经验 详见正文
1,负责工艺、技术调研,与客户沟通明确客户技术需求,设计封装的工艺流程和结构方案;
2,负责制定项目计划,组织相关人员推动项目进度;
3,负责产品的文件制定,如Flow,FMEA,Control plan和BOM等;
4,负责处理新产品和新工艺的异常;
5,撰写专利和技术报告以及项目申请报告;
6,与内部其他部门合作,解决问题;
任职资格:
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士;
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力,和工程师素养;
4、有较强的求知欲和学习能力;
5、有较强的目标导向,具有良好的沟通能力和责任心,以及团队合作意识;
工作地点:
广东东莞市东城区广东省东莞市生态园机器人产业园
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33-50K/月
广东 -东莞 博士 2人 详见正文
广东芯成汉奇半导体技术有限公司
私营·民营企业 电子/微电子技术/集成电路
封装仿真工程师
封装仿真工程师
33-50K/月
广东 -东莞 博士 不限经验 详见正文
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析;
2. 根据产品/客户的需求,研究合理的模型,以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计;分析判断与封装相关的产品质量问题,从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案;
4,建立设计的规则和数据库;
5,调研开发仿真的硬件平台,
任职资格:
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历;
2. 熟悉半导体封测行业相关知识,熟悉常用EDA设计软件,HFSS,SIWIVE软件优先;
3. 熟悉封装工艺流程,了解SI/PI基本现象表征;
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
工作地点:
广东东莞市东城区广东省东莞市生态园机器人产业园
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33-50K/月
广东 -东莞 博士 1人 详见正文
广东芯成汉奇半导体技术有限公司
私营·民营企业 电子/微电子技术/集成电路
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