嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

招聘对象

在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

 
校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

 
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ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

招聘对象

在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

 
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数字IC设计工程师、数字IC验证工程师

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

招聘对象

在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

 
校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

 
投递简历

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岗位职责：
1.负责集团采购寻源定价、渠道开发相关的工作； 
2.负责采购物资的质量管控； 
3.负责供应商的全生命周期管理； 
4.负责供应商付款业务的支付管理。

任职资格
1.招本科学历，采购管理或物流管理相关专业；
2.学习成绩优秀、获奖学金，参加过专业比赛并获奖者优先。
3.团队精神强，具有奉献精神，担任过主要学生干部优先。
4.同等条件下共产党员优先。
5.积极乐观，有良好的沟通表达能力、组织协调能力。


●  学历及专业要求：
物流管理，采购管理
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岗位职责：
负责设备维修、改造及设备状态现场管理、非标自动化设计研发及改造。

任职资格
1.统招本科学历，电气类相关专业；
2.学习成绩优秀、获奖学金，参加过专业比赛并获奖者优先。
3.团队精神强，具有奉献精神，担任过主要学生干部优先。
4.同等条件下共产党员优先。
5.积极乐观，有良好的沟通表达能力、组织协调能力。


●  学历及专业要求：
机电一体化技术
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岗位职责：
1.依据相关标准对公司电力产品生产过程及成品进行产品质量控制；
2.依据生产工艺标准对产品在生产过程中各工序的质量检查并做好记录，对问题点进行分析，提出改进措施进行跟踪检查；

任职资格
1.统招本科学历，电气类相关专业；
2.学习成绩优秀、获奖学金，参加过专业比赛并获奖者优先。
3.团队精神强，具有奉献精神，担任过主要学生干部优先。
4.同等条件下共产党员优先。
5.积极乐观，有良好的沟通表达能力、组织协调能力。


●  学历及专业要求：
机电一体化技术
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岗位职责：
1.承担项目设计工作，负责产品图纸的电气一次、电气二次、电气自动化等强电类设计工作；
2.负责公司电气类产品图库的建立和完善，标准化的推进执行；
3.从事电力系统、新能源发电、电力电子、设备智能化、数字化相关技术研发、技术设计、技术支持、工艺设计等工作。

任职资格
1.电气工程及其自动化、自动化、智能电网与信息工程等相关专业；
2.学习成绩优秀、获奖学金，参加过专业比赛并获奖者优先。
3.团队精神强，具有奉献精神，担任过主要学生干部优先。
4.同等条件下共产党员优先。
5.积极乐观，有良好的沟通表达能力、组织协调能力。


●  学历及专业要求：
电气工程及其自动化

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职位描述：
1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等;
2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, Linux, Microsoft Office, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等; 
3. 按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等; 
4. 负责IT 资产登记管理; 
5. 及时处理Helpdesk队列的事情; 
6. 熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件; 
7. 供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记; 
8. 收集编写IT 相关文档。 

任职要求：
1. 计算机相关专业，本科学历应届生; 
2. 有上进心，具有较强的学习能力和团队精神; 
3. 能吃苦，有耐心和责任心; 
4. 熟悉办公软件如OFFICE 2007 以及以上版本（OUTLOOK, EXCEL,WORD, POWERPOINT 等）; 
5. 了解常用的网络设备; 
6. 较强英语沟通能力; 
7. 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。

实习要求：实习3个月，每周5天

职位描述：
1.协助HR团队日常工作，如人事系统和档案管理，协助绩效评估的开展和分析，企业公众号的运营等；
2.协助日常招培训工作，包括面试邀请及安排、培训宣传及信息整理 
3.其它HR工作事项的支持 

任职要求：
1.硕士及以上学历，人力资源、英语、中文、社会学或法律相关专业，表现优异者提供转正机会； 
2.英语听说读写良好，有CET-6及以上证书； 
3.开朗大方，积极主动，富有责任感，踏实，高效，善于沟通； 
4.能够连续实习6个月及以上，每周出勤4天以上者优先 

实习要求：实习3个月，每周5天

职位描述：
1.参与业界主流5nm-0.18um的BCD, BiCMOS,CMOS制程的电源，高速接口、射频、基础 IP 等产品芯片版图的正向开发;
2.完成sign-off物理验证，寄生参数的抽取及优化;
3.根据公司设计流程产生流片数据包。

职位要求：
1.微电子，电子工程，固体电子，物理电子等相关专业，本科及以上学历;
2.掌握半导体器件，制造工艺，模拟电路原理等基础知识;
3.自我激励，具有优秀的学习能力、沟通表达能力，富有事业心和团队合作精神;
4.良好的英文听说读写能力;
5.具备以下单项或多项条件者优先：
硕士学历
熟悉 Unix, Linux 操作系统，Synopsys, Cadence, Mentor 等 EDA 软件工具及开发流程
擅长使用 Perl, Tcl, Shell 等脚本语言。

职位描述：
根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责：
1. 设计开发CMOS 深亚微米模拟集成电路，包括电源管理，高速接口，模拟前端电路等；
2. 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查；
3. 指导版图设计，协助设计测试板, 调试验证测试芯片，撰写相关技术文档。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业；
2. 熟悉相关的EDA工具，了解Linux基础知识；
3. 有以下单项或多项经验者优先：Bandgap, LDO, DC-DC等电源管理；VCO, PLL, DLL, PCIE, USB等高速电路；各种数模/模数转换器； 
4. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

职位描述：
根据个人情况及公司发展规划，承担如下一种或多种职责：
1. 负责芯片系统验证及原型软件开发，根据客户需求设计bootrom/bootloader/SCP等固件，参与系统软件及设备驱动开发与测试； 
2. 提供系统级芯片及板级的软件解决方案，开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK；支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产；
3. 负责GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP处理器核心软件框架的设计及开发，底层驱动开发及优化，以及研发和使用时所需工具的开发；
4. 负责大型通信协议栈软件，大型通信系统开发工作;
5. 参与Android/Linux/Chromium/嵌入式SDK的软件测试与自动化等工作。

职位要求：
满足两种或以上条件者优先考虑：
1. 计算机、通信工程、信息工程、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉C/C++，Java或Python等汇编语言优先；
3. 对操作系统和数据结构有良好的理解；
4. 清楚了解硬件、软件交互和系统级性能分析；
5. 了解Linux内核驱动开发；
6. 理解一种或者一种以上操作系统，有过实际项目开发经验的优先；
7. 了解一种无线通信协议、无线通信系统，有过实际项目开发经验者优先；
8. 有一种嵌入式处理器体系架构开发经验如ARM、DSP、RISC-V等嵌入式芯片；
9. 熟悉GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP，熟悉Matlab，并有实际项目的开发经验；
10. 熟悉USB/PCIE等高速接口，有实际项目开发经验优先；
11. 了解AI，机器视觉，计算机视觉，传感器；
12. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

职位描述：
1. 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；
2. 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试用例，仿真debug；
3.负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析; 以及相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等；
4.作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；
2.熟悉RTL Coding/UVM (Verilog/SystemVerilog)；
3.熟悉ASIC的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到RTL实现、验证和综合；
3.熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT等；
4.熟悉C/C++语言、perl、python等脚本语言；
5.有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先；
6. 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先；
7.有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先；
8.有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先；
9.富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

职位描述：
1. 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；
2. 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试用例，仿真debug；
3.负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析; 以及相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等；
4.作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业；
2.熟悉RTL Coding/UVM (Verilog/SystemVerilog)；
3.熟悉ASIC的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到RTL实现、验证和综合；
3.熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT等；
4.熟悉C/C++语言、perl、python等脚本语言；
5.有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先；
6. 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先；
7.有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先；
8.有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先；
9.富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

其他要求：优秀应届毕业生，熟练使用办公软件，责任感强，细致严谨
成长方向：储备干部

其他要求：优秀应届毕业生，熟练使用办公软件，责任感强，细致严谨
成长方向：质量管理或质量专家

其他要求：优秀应届毕业生，熟练使用办公软件，动手能力强，自学能力强
成长方向：技术管理、技术专家或生产管理

其他要求：优秀应届毕业生，熟练使用Office、AutoCad、PADS等办公设计软件
成长方向：工艺管理、工艺制程专家或生产管理