岗位职责：
1、关注领域（公司相关）的发展动态，做好新产品和新技术调研；
2、对所参与的项目，协助其顺利进行，包括：空芯光纤、飞秒激光、传输电力传能光纤、光纤环、光纤陀螺等；
3、负责相关技术文件的编制及测试方案的设计工作。
4、完成上级交办的其它工作。
任职要求：
1、博士及以上学历，光学工程、光信息科学、光通信或材料科学相关专业；
2、专业知识扎实 ，对自己所学专业或者方向有一定的理解建树；
3、学习能力、实验能力、动手能力强，有钻研精神；
4、有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力，具有较强的执行力和主动性善于发现问题和总结问题；
5、熟练使用各类办公软件及设计工具。

岗位职责：
1、编制系统技术规程、生产流程、检验标准等；
2、跟进测试，并完成有关设计验证的相关检测报告及参数：
3、分析、总结产品开发、调试过程中关键的设计问题并输出分析报告；
4、指导、处理、协调和解决生产现场出现的技术问题；
5、协助结构设计，进行新品研发；
6、跟进产品调试，解决调试过程中遇到的问题进行分析总结；
7、完成有关产品的审查工作，及时发现并处理设计中的技术问题。
任职要求：
1、制冷及低温工程、热能工程、电气工程等相关专业211院校硕士及以上学历；
2、5年及以上相关行业工作经验；能独立完成系统的电气自动化设计；
3、专业知识良好，具有较强的动手能力、学习能力，有较强的创新意识，对产品开发感兴趣；
4、具备物性计算、热力学计算能力，办公软件 AutoCAD 和至少一种三维绘图软件（Solidworks优先）熟练；
5、能熟练使用EPLAN设计软件；熟悉PLC软件编写；熟悉变频器及伺服控制；6、有较强的责任心、善于团队沟通和协作，逻辑思维能力强，能快速胜任工作，能及时协调解决工作中出现的问题；
7、工作积极主动、负责，对产品质量有严格的自我要求。

工作职责 ：
1、负责特种光纤的研发和设计
2、对特种光纤性能参数进行分析及优化
3、对工艺流程进行分析和优化
4、特种光纤预制棒、中间体、光纤的制作
任职资格：
1、硕士及以上学历，光电、激光、光学等相关专业
2、具有良好的研发能力，具有特种光纤研发经验者优先
3、熟悉特种光纤制备流程及相关特征参数的测试原理
4、熟练掌握光学基本原理，光纤光学和数据采集等相关知识
5、使用Comsol、matlab、solidworks等软件者优先
6、具有良好的团队合作精神 ，沟通表达能力，能承受一定工作压力。

岗位职责：
1、配合项目经理完成INS/GNSS组合导航相关软件架构设计、代码实现；2、配合项目经理完成INS/GNSS组合导航软件测试验证；
3、对INS/GNSS组合导航样机进行性能指标测试及数据分析；
4、对惯导软件进行迭代优化：
5、负责编写相关技术文档；分析解决样机中的潜在问题，帮助改进；
任职要求：
1、硕士及以上学历，理工类专业；3年及以上工作经验；
2、了解惯性导航误差标定、初始对准及松／紧组合工作原理，熟悉 Kalman 滤波算法，最小二乘线性估计，小波变换等；
3、具备惯性导航及INS/GNSS组合导航软件开发经验；
4、熟练掌握C或C++,FPGA等相关语言；
5、具备良好的文档编纂能力；
6、工作积极主动、负责，对产品质量有严格的自我要求；
7、善于团队沟通和协作，逻辑思维能力强，能快速胜任工作。

1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造；
2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 
3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。

岗位描述：
负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。

任职资格：
机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。

一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。

二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。

三、发展方向
    实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。

岗位描述：
1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ；
2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实；
3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环；
4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求；
5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生；
6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线；
7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求；
8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进；
9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。

任职资格：
1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）；
2.善于统计分析方法；
3.能熟练运用办公软件和数据分析软件；
4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；

岗位职责：
1.全面负责光学物料的采购管理工作；
2.保证所负责的物料准时按量交付；
3.保证所负责供应商的付款完结；
4.不断优化采购作业流程，提高工作效率；

岗位要求：
1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受；
2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动；
3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。

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从事政府行业大数据、云计算、政务信息化等项目全过程管理，负责制定项目管理计划，对接内外部资源，保障项目交付进度