英语CET6以上。

1、具备吃苦耐劳精神，抗压性强，经验不限；有销售激情。

1、负责各类产品的包装设计；
2、配合研发进行包装评审。

1、专业基础知识扎实，良好团队合作能力，具有较强的产品开发能力.

1、掌握CAD及SOLIDWORKS等相关设计软件的应用，了解相关制图规范；
2、了解机构、机械传动等常用知识的原理，并能进行相关设计。

1、熟悉电子产品的装配工艺，对电气线路有深入了解，动手能力强，吃苦耐劳。

1、熟悉8位/32位处理器嵌入式硬件平台开发；
2、熟练掌握C语言；
3、熟悉数字电路、模拟电路并设计原理图与PCB；
4、有视频处理器、FPGA相关产品开发经验者优先。

1、嵌入式软件方向
2、前端方向
3、node.js开发方向

1、电气、自动化或相关专业，学历本科及本科以上；2、能配合项目出差，且能为项目进度自愿加班；3、具钻研&奉献精神，学习能力强，抗压和沟通能力和团队合作意识优。

1、本科以上学历，机械类相关专业；
2、会使用SolidWorks、UG。

1、本科及以上学历，电子相关专业，有电子电路经验和理论基础知识；2、熟悉数字电路，模拟电路设计和调试；3、至少掌握和熟练使用一种原理图和pcb设计软件。

1、负责公司产品在半导体行业市场销售拓展工作；2、为人踏实诚恳，性格开朗，有较强的沟通表达能力，有责任心，有较强的抗压能力；3、良好的团队合作精神，较强的学习能力，懂得不断自我优化；4、英语四级以上，熟练运用办公软件；能适应不定期出差。

1、机械、电子、计算机等理工类相关专业本科及以上学历；2、具备较好的解决方案的技术沟通和演说技能能力；3、具备良好的沟通能力以及团队合作精神，能适应出差；4、英语四级以上，具有较强的英文读写能力。

1.英语通过CET-6口语可日常流利沟通
2.英语、翻译、外国语言文学、越南语、韩语&朝鲜语

工业工程、自动化，电气自动化，机电一体化，机械设计制造及自动化

工业工程、自动化，电气自动化，机电一体化，机械设计制造及自动化

电子信息、通信工程、电气自动化

1、口语好，性格开朗。
2、抗压能力强。
3、学习能力和沟通能力强。