岗位职责 压电MEMS器件的设计：包括压电MEMS声学换能器（微机械超声换能器、麦克风和扬声器）、压电微流控器件、压电声学滤波器和振荡器等；测试电路的设计：设计用于压电MEMS器件测试的PCB电路；压电MEMS器件的测试：使用网络分析仪、信号发生器和示波器等电学测试设备对器件进行性能表征；完成实验室交办的其他工作任务；参与科研项目申报； 任职要求 1、拥有或即将获得电子科学与技术、微电子、电子/电气工程、电子信息、机械、物理、材料等专业领域的博士学位； 2、熟练掌握ADS/HFSS等电路与器件仿真软件；熟练掌握Comsol等有限元仿真软件； 3、具有MEMS设计经验者优先； 4、具有良好的团队合作意识。 中心介绍 中心将面向后摩尔时代半导体领域区域和国家重大战略需求，力争在类脑器件与三维异构智能芯片前沿领域取得0到1的原创成果，解决功能单晶薄膜转移/集成与器件应用领域产业关键技术难题。团队负责人长期从事氧化物光电功能材料与器件研究，在LiTaO3单晶薄膜、纳米线锂电池应用、氧化物神经形态器件及其类脑芯片应用领域取得多项国际原创科研成果。目前中心的筹建工作已经全面展开。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 光子器件与集成光电子芯片设计：主要涉及基于铌酸锂/钽酸锂薄膜的电光调制器、滤波器及非线性频率转换器件的设计，要求熟练使用COMSOL、FDTD、HFSS等仿真工具进行设计与优化；光子器件和集成芯片的测试与表征：进行光子器件性能测试与表征，探索有源与无源芯片的混合/异构集成技术；系统设计与模块封装开发：参与光通信、光传感及光学原子钟等相关系统的设计与开发，负责系统模块的封装与集成； 任职要求 1、具有光电子、半导体器件或材料物理等相关领域的博士学历； 2、熟悉光电子器件的设计、仿真与测试技术，能够独立进行项目研究； 3、具有一定的光通信或光学系统设计经验者优先； 4、具备较强的团队合作能力和创新精神。 中心介绍 中心将面向后摩尔时代半导体领域区域和国家重大战略需求，力争在类脑器件与三维异构智能芯片前沿领域取得0到1的原创成果，解决功能单晶薄膜转移/集成与器件应用领域产业关键技术难题。团队负责人长期从事氧化物光电功能材料与器件研究，在LiTaO3单晶薄膜、纳米线锂电池应用、氧化物神经形态器件及其类脑芯片应用领域取得多项国际原创科研成果。目前中心的筹建工作已经全面展开。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、MEMS器件仿真设计、工艺设计与开发； 2、CMOS数模混合电路仿真设计； 3、光学模组设计与开发； 4、各种器件、模组的可靠性试验与失效分析 5、参与科研和工程开发项目的申请； 6、实验室建设工作； 7、其他上级安排的工作任务。 任职要求 1、光学、通信工程、光电子、微电子MEMS、材料、物理、应用物理、化学等专业的博士学历者优先； 2、有2年以上光刻、等离子刻蚀、溅射、晶圆键合等经验，有微系统（包括光、射频）开发经验者优先； 3、具有良好的英文阅读、写作和口头表达能力； 4、具备良好的沟通能力、团队协作能力和抗压能力。 中心介绍 中心围绕全光网络、光交换及RF/6G、传感器等领域，研发适用于5G/6G通信、光互连、传感探测、车载等方面的光电MEMS芯片及模块，建设MEMS与新材料融合的产学研平台，引领光电MEMS产业发展。实现关键器件的自主可控，支撑我国新一代信息技术发展，保障网络基础设施等民生领域的技术安全；以自主创新确立光电MEMS核心技术的战略主动权，助力我国制造业升级，促进产业链自立自强，确保国家在新一轮科技革命和产业变革中抢占先机。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、开展新式力学超材料领域的前沿课题研究：包括但不限于拓扑优化、AI辅助结构设计、多物理场耦合超材料、纳米功能超材料制造、超材料新型测量方法等 2、积极参与团队超材料方向的课题合作，包括极小曲面超材料、超弹性超材料、超材料原位多场测量等。 3、鼓励在多学科方向交叉方向进行探索。 任职要求 1、材料、力学等相关专业，博士学位； 2、精通三维结构设计软件，具备良好的有限元模拟基础，有AI结构生成与评价方向经验者优先； 3、了解双光子聚合三维打印在超材料方向的应用； 4、具有团队协作精神，能够自主开展科研攻关。 中心介绍 研究组立足超快激光关键共性技术，致力于解决微纳尺度制造及精细测量中的一系列基础科学问题，开发新型制造与测量技术，为产业相关瓶颈问题提供解决方案。目前，研究组重点开展空间三维光波导刻写、多场探针微纳测量方向的研究。团队带头人在海外长期从事激光微纳制造与微纳尺度原位测量方向研究，拥有丰富的科研积累，与多个国内外高水平研究团队保持密切合作关系。目前课题组已建有完备实验条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、开展基于超快激光微纳制造的前沿课题研究，包括但不限于多光子聚合、硬脆材料加工、原子分子级制造、制造+测量一体化、功能微纳器件等； 2、积极参与团队其他方向的课题合作，包括光敏材料开发、微光学器件设计、力学超材料设计、介观过程实时表征； 3、鼓励在多学科方向交叉方向进行探索。 任职要求 1、光学、物理等相关专业，博士学位； 2、具备搭建光学系统、光学设计与仿真等方面经验，熟悉三维加工控制； 3、技术敏锐性强，具备主动学习、思考与解决问题的能力，有责任心和团队意识。 中心介绍 研究组立足超快激光关键共性技术，致力于解决微纳尺度制造及精细测量中的一系列基础科学问题，开发新型制造与测量技术，为产业相关瓶颈问题提供解决方案。目前，研究组重点开展空间三维光波导刻写、多场探针微纳测量方向的研究。团队带头人在海外长期从事激光微纳制造与微纳尺度原位测量方向研究，拥有丰富的科研积累，与多个国内外高水平研究团队保持密切合作关系。目前课题组已建有完备实验条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、开展基于超快激光微纳制造的前沿课题研究，包括但不限于多光子聚合、硬脆材料加工、原子分子级制造、制造+测量一体化、功能微纳器件等； 2、积极参与团队其他方向的课题合作，包括光敏材料开发、微光学器件设计、力学超材料设计、介观过程实时表征； 3、鼓励在多学科方向交叉方向进行探索。 任职要求 1、光学、物理等相关专业，博士学位； 2、具备搭建光学系统、光学设计与仿真等方面经验，熟悉三维加工控制； 3、技术敏锐性强，具备主动学习、思考与解决问题的能力，有责任心和团队意识。 中心介绍 研究组立足超快激光关键共性技术，致力于解决微纳尺度制造及精细测量中的一系列基础科学问题，开发新型制造与测量技术，为产业相关瓶颈问题提供解决方案。目前，研究组重点开展空间三维光波导刻写、多场探针微纳测量方向的研究。团队带头人在海外长期从事激光微纳制造与微纳尺度原位测量方向研究，拥有丰富的科研积累，与多个国内外高水平研究团队保持密切合作关系。目前课题组已建有完备实验条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 开展3D打印、低温等离子体射流、和功能材料等相关课题研究 任职要求 1、具有等离子体物理、3D打印、功能材料和器件、气溶胶工程等相关领域的研究背景，并取得或即将取得相关领域的博士学位； 2、对科学研究的巨大热情，开发新技术的自我驱动力，深入探索未知问题的耐心； 3、良好的科学素养，严谨的实验和分析能力； 4、内化的学术道德观，以及对科研生涯长期的发展规划。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、负责宽禁带氧化物或氮化物薄膜外延、掺杂和电子器件研究 2、发表高质量学术论文和申请相关专利，独立或协助团队积极申请各项科研基金； 3、推进超宽禁带半导体研究中心的平台搭建，负责设备调研等工作； 4、完成团队交办的其它工作任务。 任职要求 1、具有半导体材料、微电子或凝聚态物理等相关专业博士学位； 2、具有超宽禁带半导体薄膜外延（包括MOCVD和PVD等外延技术）和相关微电子器件研究经验者优先 3、以第一作者在国际主流学术期刊发表过高水平学术论文； 4、有团队合作精神，有强烈的科研热情和探求精神，认真负责、诚实守信，具备较高的中英文写作水平和良好的沟通能力。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1.独立进行文献调研，在课题组长的指导下制定个人研究目标，设计实验方案并完成相关实验工作。 2.独立撰写个人博士后基金项目申请书，积极参与地方及国家博士后相关基金项目申请。 3.协助课题组长撰写各类基金项目申请书。 4.完成论文撰写，积极发表高水平论文。 5.完成其他日常实验室相关的工作如实验室整理，设备维护，安全检查。 任职要求 1. 已经取得(或即将取得)博士学位，有机化学，无机化学，超分子化学，物理化学，高分子化学，材料化学等相关专业，熟悉有机、高分子及相关材料的合成；有完整的科研项目经历，以第一作者或通讯作者发表过一流期刊论文。 2. 热爱科研，勤奋踏实，自主性强，独立思考，逻辑清晰，能独立开展研究。 3. 表达能力较好，能清楚地讲述自己或他人的科研工作；有良好的团队协作精神，性格开朗友善。 4. 英语读写能力强，熟练各英文期刊文献的查阅。擅长用英文进行论文写作。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1.独立进行文献调研，在课题组长的指导下制定个人研究目标，设计实验方案并完成相关实验工作。 2.独立撰写个人博士后基金项目申请书，积极参与地方及国家博士后相关基金项目申请。 3.协助课题组长撰写各类基金项目申请书。 4.完成论文撰写，积极发表高水平论文。 5.完成其他日常实验室相关的工作如实验室整理，设备维护，安全检查。 任职要求 1. 已经取得或即将获得博士学位，物理，化学，生命科学或仪器类相关专业，以第一作者或通讯作者发表过一流期刊论文。 2. 深度掌握质谱原理，动手能力强，有丰富质谱仪器操作与维护经验，有质谱仪设计与搭建相关经验者优先。 3. 热爱科研，勤奋踏实，自主性强，独立思考，逻辑清晰。 4. 表达能力较好，能清楚地讲述自己或他人的科研工作；有良好的团队协作精神，性格开朗友善。 6. 英语读写能力强，熟练各英文期刊文献的查阅。擅长用英文进行论文写作。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1.独立进行文献调研，在课题组长的指导下制定个人研究目标，设计实验方案并完成相关实验工作。 2.独立撰写个人博士后基金项目申请书，积极参与地方及国家博士后相关基金项目申请。 3.协助课题组长撰写各类基金项目申请书。 4.完成论文撰写，积极发表高水平论文。 5.完成其他日常实验室相关的工作如实验室整理，设备维护，安全检查。 任职要求 1、已经取得或即将获得博士学位，物理，化学，生命科学或仪器类相关专业，以第一作者或通讯作者发表过一流期刊论文； 2、深度掌握质谱原理，动手能力强，有丰富质谱仪器操作与维护经验，有质谱仪设计与搭建相关经验者优先； 3、热爱科研，勤奋踏实，自主性强，独立思考，逻辑清晰； 4、表达能力较好，能清楚地讲述自己或他人的科研工作；有良好的团队协作精神，性格开朗友善； 5、英语读写能力强，熟练各英文期刊文献的查阅。擅长用英文进行论文写作。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责
1.技术研发
负责光子混合集成芯片关键技术的攻关，深入探索新型光子器件的原理、设计与优化，包括但不限于高速调制器、高灵敏度探测器及低损耗光波导，确保器件性能达到行业领先水平。
开展基于磷化铟材料体系的光子混合集成工艺研究，解决多材料兼容性难题，提升芯片集成度与稳定性，推动从实验室原型到可量产技术的转化。
2.仿真模拟
运用 Lumerical、COMSOL 等专业软件，构建光子混合集成芯片的精确模型，模拟光与物质相互作用过程，预测器件光学、电学性能，为芯片设计提供精准理论依据，并通过模拟结果优化设计方案。
3.实验测试
独立搭建并操作高精度光学测试平台（光谱分析仪、光功率计、显微镜等）与电学测试系统（示波器、信号发生器等），对研发的光子混合集成芯片进行全方位性能表征，详细记录、深入分析测试数据，精准定位性能瓶颈，提出针对性改进措施。
4.合作与创新
积极参与学术研讨与项目交流，将光子混合集成技术与人工智能、量子计算等前沿领域交叉融合，探索创新性应用场景。跟踪国际前沿研究动态，定期汇报领域最新成果，将新颖思路与方法引入团队项目，提升整体科研竞争力。
任职要求
1、已取得或即将取得光学、光学工程、电子科学与技术、微纳光电子学等相关专业博士学位；
2、以第一作者身份在本领域知名国际期刊发表过高水平学术论文，在光电半导体器件物理领域有一定研究基础；
3、有应用数学、凝聚态物理、半导体物理、光电子器件物理、光学等相关理工科背景，具有较好数学物理基础和学习能力；
4、熟练掌握matlab、python、C++等编程语言，具有较强仿真基础和能力；
5、熟悉半导体外延生长、刻蚀工艺等核心技术；
6、熟练使用各类光学、电学测试仪器，具备数据处理与结果分析的专业能力；
7、英语读写流利，能够无障碍阅读英文文献、撰写英文科研报告，并在国际学术会议上进行成果汇报。
中心介绍
中心旨在面对国家重大需求、产业核心技术，针对下一代信息系统，研究先进大规模光子集成器件、光子模块以及功能性系统应用。研究中心注重底层核心技术创新以及产业化，围绕大容量光传输/光互联，光传感与物联网，智能光计算等方面展开研究，解决下一代信息系统中光子方面核心关键技术突破与产业化。目前团队已经实现了诸多技术的突破。团队在科研与产业化方面经验丰富，已建有产业化科创公司，建有生产线，产品可快速转化与规模生产；与国内外优势研究机构与企业建立了深入的合作关系。中心拟未来实现具有自主核心技术的光模块，为产业应用奠定技术制高点，实现新技术的产业落地。团队近期重点开展大规模光子混合集成、高端光传感系统应用两大研究方向。
薪酬及福利待遇
01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇；
02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等；
03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道；
04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。
请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。
我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 研究方向一：有机合成 (氨基类，酐基类，环氧基类等），未知样品分析，单体设计，高分子聚合（聚酰亚胺、环氧树脂等），缩聚，有机无机复杂化等技术研发经验。 任职要求 1. 具备优秀的论文或专利发表能力。（熟练使用各类理工科软件） 2. 很强的责任感，研究创新能力，海外交流能力， 成员沟通能力等。 3. 具备出色的实验设备操作能力。 4. 具备足够的环境安全知识。 中心介绍 中心是一个集可持续基础研究与应用技术开发为一体的综合性高分子化学与物理研究团队。通过高分子结构与性能机理分析，致力于对新型单体、添加剂、高分子的设计及合成、有机无机杂化复合体系等研究，旨在将高分子材料广泛应用于柔性智能手机、新型显示基板与功能材料、感光材料、荧光薄膜、绝缘涂层材料、气体分离膜、电池隔膜、散热材料、天线绝缘材料、能源汽车材料和半导体应用材料等尖端材料科技领域。中心负责人长期从事Trad-off Balance理论与应用的研究，目前在新型器件与材料可靠性的应用研究取得了国际认可的影响力，并成功将相关研究成果转化为产业技术。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 研究方向二：无机填充分散技术， 催化剂及高性能添加剂合成技术，使用阳离子/阴离子技术，绿色溶剂合成技术经验。 任职要求 1. 具备优秀的论文或专利发表能力。（熟练使用各类理工科软件） 2. 很强的责任感，研究创新能力，海外交流能力， 成员沟通能力等。 3. 具备出色的实验设备操作能力。 4. 具备足够的环境安全知识。 中心介绍 中心是一个集可持续基础研究与应用技术开发为一体的综合性高分子化学与物理研究团队。通过高分子结构与性能机理分析，致力于对新型单体、添加剂、高分子的设计及合成、有机无机杂化复合体系等研究，旨在将高分子材料广泛应用于柔性智能手机、新型显示基板与功能材料、感光材料、荧光薄膜、绝缘涂层材料、气体分离膜、电池隔膜、散热材料、天线绝缘材料、能源汽车材料和半导体应用材料等尖端材料科技领域。中心负责人长期从事Trad-off Balance理论与应用的研究，目前在新型器件与材料可靠性的应用研究取得了国际认可的影响力，并成功将相关研究成果转化为产业技术。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、负责先进封装等设备的验机及工艺相关工作，协助设备的验机需求建立recipe和维护recipe; 2、负责先进封装工艺的导入和优化，完成先进封装设备之间Matching； 3、Daily monitor建立与监控； 4、对接PIE和Module解决设备上问题，新产品试产对接，提升良率； 5、处理异常中止wafer，机台问题整理与反馈，持续性改善； 6、协助完成问题排查，工艺优化等任务； 7、完成设备资料包括培训、sop、OI等文档的编纂； 8、设备性能测试：对设备的性能进行测试和评估，发现性能瓶颈。 9、设备改进制定和实施，根据设备性能瓶颈，制定设备改进方案，如增加新模块、更换配件等，对设备进行改进，以提高设备的效率和性能。 任职要求 1、大学本科及以上学历，电子、电气、测控、自动化等相关专业，英语四级及以上； 2、有3年及以上半导体行业先进封装设备工程师经验； 3、 熟悉业内各种封装设备，有EVG键合设备经验优先，有操作及处理设备问题相关经验优先； 4.、责任心强、工作细致、逻辑思维推理能力、沟通表达能力良好。 中心介绍 平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1.深入了解平台的业务需求，与各业务模块紧密合作，梳理各业务模块信息化需求，提供高效、稳定、安全的信息化解决方案。 ⒉负责平台信息化项目，包括项目规划、需求分析、系统设计、开发与实施、测试验收等全生命周期管理,确保信息化系统有效支撑平台业务。 3.负责平台信息化项目的可视化模块设计及实施及基于各业务数据库进行报表开发； 4.负责平台信息化的运行维护及平台内部的信息化系统专项培训，支撑各业务部门快速上手掌握系统。 5.制定并落实安全策略，确保项目数据和系统安全;识别评估项目风险及时应对解决 6.完成领导安排的其他工作。 任职要求 1.硕士及以上学历，计算机科学、信息技术等相关专业； 2.熟悉网络运维、软件项目实施和信息化安全规划等全方位建设； 3.具备较强沟通协调能力和团队管理经验，重视目标达成及过程管控能力； 4.掌握power BI等可视化工具优先 中心介绍 平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、统筹负责微纳平台行政、宣传、采购等综合保障工作； 2、负责微纳平台行政公文（请示、报告、通知、会议纪要等）、汇报材料、平台年度工作总结及计划的起草与修订； 3、基于实验室规章制度，结合微纳平台实际需求，制定和完善平台管理体系，确保行政管理工作的规范化和标准化； 4、负责跨部门协同沟通工作，及时响应实验室需求，建立问题解决机制；推动跨部门流程优化（如采购、基建、人力等），提升平台整体运营效率； 5、负责管理平台的日常行政事务，包括但不限于办公环境维护、设施设备管理、后勤保障等，确保高效运作； 任职要求 1、硕士研究生及以上学历，理工科专业； 2、具有 一定行政管理工作经验，特别优秀者可考虑应届毕业生； 3、具备扎实的行政管理知识及良好的文档撰写和数据分析能力，熟练使用office办公软件； 4、具备较强的组织协调能力、沟通能力、团队管理能力和问题解决能力，能够有效地协调各方资源，推动工作顺利开展。 中心介绍 平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！
岗位职责 1、负责半导体器件晶圆加工工艺/技术的开发，包括晶圆的临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP等。 2、负责晶圆加工工艺的实验设计并执行，数据采集及分析，对工艺进行持续的优化、监控以及维护； 3、制定工艺方法、操作流程和规范，建立相关的作业指导书与技术文件，撰写培训资料，对现场操作人员进行相关的基础培训、操作培训和考核； 4、主导工艺在线异常根本原因分析，提出改进计划，解决方案，并主导解决方案的执行，导入，跟进； 5、负责新设备，新工艺，新物料的调研，评估，论证，导入，验证等； 6、对应不同的研发项目，负责制定项目对应的工艺研发计划，和长期的研发规划，及时与项目组对齐，保证项目研发进度。 7、负责半导体芯片晶圆加工工艺相关市场动态、行业需求的调研。总结归纳当前存在的问题，提出可行性解决方案，并主导、跟进方案的实施； 8、撰写学术论文，技术报告，将研究成果发表在相关领域的期刊上，将创新性成果申请专利。 任职要求 1、全日制硕士及以上学历，，材料，机械工程，物理，微电子，微纳加工、半导体等相关专业。 2、了解半导体微纳器件工艺开发及原理，熟悉半导体芯片封装工艺开发及原理，3年以上Fab长晶圆加工工艺开发经验，有8寸或12寸工作经验优先。 3、熟悉业界主流临时键合/解键合，晶圆减薄，晶圆CMP, 晶圆切割/划片(包括激光隐形切割、激光烧蚀切割、机械切割和其他晶圆切割方法）、晶圆断裂、胶带转移、PnP设备结构、操作等。 4、具有良好的逻辑分析能力、书面表达能力、人际沟通能力，PPT汇报，以及良好的英文阅读及书写能力； 5、优秀的团队精神、交流能力，具备良好的沟通协调能力，积极主动，能与团队协同高效完成任务。 中心介绍 平台是集材料制备、晶圆制造、微纳加工、器件封装、测试分析及可靠性验证于一体，具有先进装备、工程技术开发和产业化服务模式的公共开放平台。平台致力成为我国微纳器件等最重要的验证和研发平台，为从事新材料、汽车电子、信息技术、生物传感等领域的科研院所和企业，提供基础研究、技术开发和产业化的技术服务和工艺条件。 薪酬及福利待遇 01、实验室薪酬水平参照国内一流科研机构水平及国内一线高技术企业水平，提供有竞争力的薪酬待遇； 02、完善的绩效奖励机制，高标准缴纳社保及公积金，提供带薪年假、年度健康体检等； 03、引进人才可纳入事业编制管理，其他人员有进入事业编制通道； 04、协助高层次人才解决住房、子女入学等问题。 请将您的个人简历、研究计划（如有）及代表性成果发送至邮箱，邮件主题请注明“您的姓名+目前工作单位+意向领域”。 我们期待与您携手同行，共同拓宽知识边界，突破技术壁垒，开创美好未来！