岗位职责（择一相关即可）： 1.半导体产线设备选型、维护、维修和改造，保障产线正常运行； 2.产品测试程序应用开发与管理。 任职要求： 1.硕士学历； 2.电气、机械、机电一体化、自动化等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.负责各综合管理系统开发运维工作； 2.推进基础数据常态化治理工作； 3.推进综合展示平台建设及各职能部门子门户建设工作； 4.推进对接工控网一体化系统建设工作. 任职要求： 1.硕士学历； 2.计算机、软件工程、信息系统等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 产品硬件需求分析、方案设计、产品及技术开发工作，包括器件选型、原理图设计和PCB设计，并编制相关文件； 任职要求： 1.硕士学历； 2.电磁场与微波技术、电子科学与技术、仪器科学与技术、电子信息、信息与通信工程、控制科学与工程等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： FPGA产品需求分析、方案设计和技术开发，包括程序编写、功能仿真和测试验证； 任职要求： 1.硕士学历； 2.集成电路工程、通信与信息系统、仪器科学与技术、电子信息、电路与系统等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.有运算放大器、基准电路、SRAM、电源管理等产品设计流片经验，负责硅基/GaAs基驱动芯片、电源管理芯片的技术和测试支撑； 2.有VCO、分频器、频率源、SDLVA以及ADC等电路设计和流片经验，负责电路的设计、仿真、画版和测试验证； 3.掌握RTL代码编写、功能仿真验证、综合、时序分析及可测试性设计，负责硅基串并转换芯片、波控芯片的技术和测试支撑； 4.熟悉430、ARM、DSP、FPGA的数字控制电路设计（一种及以上），负责光电控制电路设计开发。 任职要求： 1.硕士学历； 2.集成电路工程、信息与通信工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、光学工程等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.射频电路微组装工艺、三维集成工艺和先进封装工艺开发、设计与试验； 2.光电器件封装工艺优化和性能验证； 3.功率器件封装工艺开发和稳定性监控； 4.工艺设备应用维护和工艺质量问题解决。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.电子封装技术、材料科学与工程、材料工程、光学工程、电子科学与技术等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.LDO、驱动器、升降压控制芯片等电源管理芯片开发，及基于电源管理芯片的电源模组研制； 2.基于硅基GaN及SiC的电源类产品开发； 3.解决器件在电路应用中存在的问题，完成产品客户导入。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.电气工程、电力电子与电力传动、电气工程及其自动化、微电子学与固体电子学等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.LNOI光子芯片、InP光电探测器芯片、多功能光子集成芯片研发； 2.光电器件、模块和功能组件研发； 3.光导开关器件、芯片、组件设计及封装测试； 4.数字真空光电探测器件可靠性设计及APS芯片工艺研究； 5.显示光学工艺技术的开发及优化； 6.OLED/Micro-LED器件开发。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.高强度氮化铝、氧化铝陶瓷材料以及电子浆料研发，有机原材料分析及管控； 2.多层陶瓷工艺研究、过程控制及提升。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.电子科学与技术、材料科学与工程、高分子材料与工程、化学工程 (电化学方向)、电子封装、机械工程、工程热物理等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.半导体制程工艺技术开发、验证、整合和良率提升，包括光刻、刻蚀、湿法等； 2.电镀工艺的过程控制及工艺提升。 任职要求： 1.硕士学历； 2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、光学工程、材料科学与工程、化学等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.功率器件设计、工艺研究、产品开发及科研项目策划、申报和实施； 2.基于异质异构集成技术的新材料、新器件和新工艺的设计和研发； 3.新型超材料/超表面器件研究、产品开发和项目策划申报； 4.器件失效模式与失效机理研究； 5.器件性能评估和物理基建模。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、半导体材料与物理等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.微波/毫米波模块组件需求分析、方案设计及技术开发，包括SIP模块、AIP技术、天线、固态功放、频率源模块、变频组件、TR组件、引信组件、功率开关、功率限幅及电磁防护器等； 2.新型声学谐振器、滤波器理论研究和设计开发等； 3.多层陶瓷产品微波性能设计； 4.三维异构电磁仿真和多物理场联合仿真。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电路与系统、通信与信息系统、新一代电子信息技术、电子科学与技术、无线电物理等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。
岗位职责（择一相关即可）： 1.硅基、GaAs、GaN基微波/毫米波单片电路设计、仿真与验证，包括PA/LNA/移相/限幅/衰减/开关/混频器等芯片及多功能芯片； 2.高线性、预失真、可重构、通道补偿等技术研发； 3.熟悉雷达/通信系统架构，开展射频系统论证和指标分解。 任职要求： 1.硕士及以上学历； 2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电路与系统、通信与信息系统、新一代电子信息技术、电子科学与技术、无线电物理等相关专业； 3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。