专业要求：基础医学、临床医学、公共卫生与预防医学、药学、生物学、化学、医学技术、生物医学工程等相关学科专业领域 博士后入站待遇: 1.年薪：40—45万元/年 2.科研启动经费：20万元 3.其他待遇业绩绩效+住房补贴
专业要求： 基础医学、临床医学、公共卫生与预防医学、药学、生物学、化学、医学技术、生物医学工程等相关学科专业领域 高层次人才引进待遇： 1.顶尖领军人才 薪酬面议万元；科研启动经费5000万元；安家费1000万元 2.第一类别学科领军人才 薪酬120-150万元；科研启动经费200-800万元；安家费600万元 3.第二类别学科带头人才 薪酬100-120万元；科研启动经费300-500万元；安家费400万元 4.第三类别学术带头人才 薪酬80-100万元；科研启动经费200-300万元；安家费200万元 5.第四类别优秀学术骨干 薪酬60-80万元；科研启动经费100-200万元；安家费100万元 6.第五类别优秀青年学者 薪酬40-60万元；科研启动经费60-80万元；安家费80万元
申请人应具备相关领域的博士学位。申请人如在独立研究、教学、学生指导和社会实践方面有杰出的成果将会被优先考虑。取得博士学位的应届博士生如具有优异的学术成果也将被考虑。 展示出世界一流的学术成就和声誉卓著的国际学术领导力； 在教学、学生指导和申请科研项目方面具有丰富经验； 展示出与大学战略研究领域相一致的科研项目建设能力； 致力于为本科和研究生阶段不同背景的学生提供高质量的教学和指导。
（一）基本条件 1. 政治品德过硬，热爱高等教育事业，遵纪守法，身心健康，品行良好； 2. 获得博士学位（应届毕业生需已通过论文答辩、往届毕业生毕业不超过 3 年）； 3. 年龄未满35周岁，人文社科类年龄经合作流动站同意可适当放宽； 4. 具有较高的外语、计算机水平，有较强的科研能力和创新能力，能全职从事博士后研究工作。 （二）具体业绩条件 博士后的招收分为A、B两类，各类博士后申请人符合申请基本条件外，还须满足相应业绩条件。 1.A类博士后：以第一作者发表学校认定的 C 类及以上期刊学术论文 1 篇及以上； 2.B类博士后：学科背景、学术研究能力和研究方向符合合作导师要求。
（一）顶尖人才岗位 1.岗位职责 制定具有战略性、前瞻性和创造性的学科建设目标、规划和实施方案，组织创建国内一流学科。 2.岗位待遇 年薪及购房补贴一人一议。 （二）杰出人才岗位 1.岗位职责 发挥学校重点发展学科和平台的核心领军角色，提出具有显著先进性的研究构想并组织实施，带领学科冲击国内一流水平。 2.岗位待遇 年薪100-130万元（不含超工作量绩效工资），购房补贴200-250万元。 （三）学科领军岗位 1.岗位职责 担任学校重点发展学科和平台带头人，正确把握学科发展方向，推动国内一流学科建设。 2.岗位待遇 年薪80万元（不含超工作量绩效工资），购房补贴150万元。 （四）学科方向领军岗位 1.岗位职责 担任学校重点学科方向带头人，领导本学科方向学术梯队建设，引进和培养高水平青年人才，推动国内一流学科建设。 2.岗位待遇 聘任校聘教授（研究员），年薪60万元（不含超工作量绩效工资），购房补贴110万元。 （五）学科骨干岗位 1.岗位职责 支撑创建国内一流学科；主持申报国家科研项目，发表重要学术论文等；冲击省部级（政府）科研奖励或重要社会力量奖。 2.岗位待遇 聘任校聘副教授（副研究员），年薪45万元（不含超工作量绩效工资），购房补贴80万元。
工作职责 1、承担公司先进技术开发，行业前沿技术预研，技术无到有，从平台到量产的开发； 2、针对平台共性问题，行业难题攻关，从根源解决问题； 3、研究产品和平台的失效机理，建立模型，开发流程以及使用策略一整套等一整套方法。 任职资格 1、博士毕业；外语要求：CET-6； 2、电化学/化学/材料/高分子等专业，有锂电课题研究经验者优先； 3、英语听说读写能力优秀，熟悉电化学和材料等分析测试工具者优先； 4、性格开朗，沟通能力强，积极主动，抗压能力强。
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，解决相关工艺问题； 3、表征材料器件，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，负责陶瓷产品的技术向生产的转化，对接解决相关工艺问题； 3、表征材料特性，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题； 任职资格： 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4、有较强的求知欲和学习能力； 5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析； 2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案； 4，建立设计的规则和数据库； 5，调研开发仿真的硬件平台， 任职资格： 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。