岗位描述 1.协同设备开发与充放电实验，提升电池的容量、寿命等指标； 2.优化及提升锂电池生产工艺； 3.研究提升锂电池充放电工艺及各项设备指标的优化和提升； 4.挖掘电池工艺行业痛点，从工艺和设备两方面解决行业痛点。 任职条件 1.熟悉了解锂电池研发或工艺； 2.熟悉锂离子电池注液、化成相关设备基本原理； 三、福利待遇 （一）薪酬 博士研究生30-100万元年薪。 （二）人才补贴 1.符合条件的博士研究生，享受省市人才补贴： 生活补贴：给予25万元的生活补贴，分两年等额发放； 2.符合《珠海市人才分类目录》相应条款，具备相应申报资格条件，可申请认定为珠海市高层次三类人才，并享受相应政策待遇：人才奖励30万元奖励，分5年等额发放； 3.人才公寓：免费租住； 4.科研经费：从事项目研发、技术革新的，市财政一次性给予20万元的科研项目经费，用于项目研究。 （三）其他福利 五险一金、股权激励、年终奖、项目奖金、科技创新奖、节日福利、免费体检，系统培训、带薪休假、婚假、产假、探亲假等福利。 四、联系方式 单位网页：http://www.titans-ele.com/ 通信地址：广东省珠海市香洲区南平科技园屏西五路11号 联系电话：0756-3321718-322 邮 箱：Qiucp@titans-ele.com 联 系 人：邱彩平
岗位描述 1.负责大功率逆变器、双向能量回馈型电源开发工作； 2.负责前言技术的研究，为公司新产品的技术方向进行探索和验证； 3.通过不断地技术进步实现公司产品的成本降低、性能和质量不断提高。 任职条件 1. 熟练掌握数字电路、模拟电路，能独立完成原理图设计、PCB设计； 2、熟练掌握降压、反激、正激、PFC、LLC等开关电源架构，精通开关电源控制器、MOS、电容、二极管等关键元器件测试及选型； 3、熟练掌握开关电源变压器、共模电感、差模电感等磁性的器件设计及选型； 4、熟悉开关电源安规 EMC设计，能够准确定位问题点并进行整改； 三、福利待遇 （一）薪酬 博士研究生30-100万元年薪。 （二）人才补贴 1.符合条件的博士研究生，享受省市人才补贴： 生活补贴：给予25万元的生活补贴，分两年等额发放； 2.符合《珠海市人才分类目录》相应条款，具备相应申报资格条件，可申请认定为珠海市高层次三类人才，并享受相应政策待遇：人才奖励30万元奖励，分5年等额发放； 3.人才公寓：免费租住； 4.科研经费：从事项目研发、技术革新的，市财政一次性给予20万元的科研项目经费，用于项目研究。 （三）其他福利 五险一金、股权激励、年终奖、项目奖金、科技创新奖、节日福利、免费体检，系统培训、带薪休假、婚假、产假、探亲假等福利。 四、联系方式 单位网页：http://www.titans-ele.com/ 通信地址：广东省珠海市香洲区南平科技园屏西五路11号 联系电话：0756-3321718-322 邮 箱：Qiucp@titans-ele.com 联 系 人：邱彩平
1、研究课题为聚酯切片合成和改性等方向； 2、具有良好的政治素质和道德修养水平，品行端正，无违法违纪等不良记录； 3、已获得博士学位和学历，品学兼优、身体健康，年龄在40岁以下(含40岁)； 4、高分子材料、有机化学、化工工艺等相关专业，熟悉膜材料制造业相关知识。
硬性要求：博士毕业三年内，年龄35岁以内。 专业方向：微电子学、电子信息科学与技术、通信、微波等集成电路方向。 领域：芯片先进封装、芯片设计、MCU设计
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，解决相关工艺问题； 3、表征材料器件，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发； 2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，负责陶瓷产品的技术向生产的转化，对接解决相关工艺问题； 3、表征材料特性，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展； 4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。
1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案； 2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度； 3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等； 4，负责处理新产品和新工艺的异常； 5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告； 6，与内部其他部门合作，解决问题； 任职资格： 1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养； 4、有较强的求知欲和学习能力； 5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
1. 负责芯片封装SIPI建模和分析； 2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。 3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案； 4，建立设计的规则和数据库； 5，调研开发仿真的硬件平台， 任职资格： 1. 微电子/电路相关专业本科以上学历； 2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先； 3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征； 4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。