岗位介绍：
1.负责激光通信产品研发与新技术验证，以及产品评价指标、测量方法的完善； 
2.负责光学部件的光路设计、光路搭建以及数据处理； 3.负责系统装调及检测方案实施，对试验数据进行分析并提供制定改善优化措施。 
岗位要求： 
光学工程、光电信息等光学相关专业，硕士及以上学历； 
有较强的学习能力、创新能力、英文文献阅读能力，善于分析问题、解决问题； 
具有事业心和责任心、良好的团队合作精神； 
CET-4及以上英语水平。

职位描述：
1.2025届本科及以上学历应届毕业生。
2.英语四级及以上水平。
3.中共党员、学生干部、文体特长优先录用。

学历要求：硕士及以上；
专业要求：热能工程、工程热物理、能源与动力、机械、电气、自动化、结构、建筑、总图运输、风景园林、工程造价、化学工程、计算机、软件工程、人工智能、环境工程、给排水等相关专业；

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；