软件类、硬件类、应用类等10多个岗位
软件类、硬件类、应用类等10多个岗位
主修机械、动力工程及工程热物理、热能与动力工程、流体、过程装备与控制工程、航天工程、自动化、电气等理工科专业
1、计算机科学、人工智能、数据科学等相关领域;2、对机器学习、自然语言处理等领域有深入理解和研究;3、精通Python、TensorFlow、PyTorch等AI研发工具;4、富有创新精神,能主动推动新技术的应用,并有良好的问题解决能力;5、拥有优秀的沟通与团队合作能力,并能适应快节奏的工作环境。
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师(ISP方向)、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点:武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生,在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端:登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端:关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
职位要求: 1. 高分子或化学相关类材料专业; 2. 研究生毕业5年以上工作经验; 3. 具有橡胶与配方类产品开发经验优先; 4. 良好的英文文献阅读能力; 5. 有3年以上项目与团队管理经验。
1. 高分子或化学相关类材料专业; 2. 研究生毕业5年以上工作经验或博士3年以上工作经验; 3. 具有橡胶与配方类产品开发经验优先; 4. 良好的英文文献阅读能力; 5. 有3年以上项目与团队管理经验。