主要职责： 1. 负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导； 2. 借助仿真以及测量工具，参与系统级PHY IO，SerDes IO，power等的Debug； 3. 协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证； 4. 参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发，支持快速保准化开发； 5. 协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证，提供PCB系统级信号的支持； 6. 学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题，如EMC，热设计等； 7. 学习与完善SIPI知识：高速IO板级行为，PHY测试验证方式，IC package信号考虑，串并行总线电气协议. 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先； 2. 有硬件电子类设计和调试工作经历； 3. 了解并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等)； 4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解； 5. 对于高速示波器有一定的操作基础. 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责信号和数据处理算法的开发、优化和工程化部署； 2. 负责定点模型设计和验证； 3. 负责前沿算法技术和应用方案研究； 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机等专业优先； 2. 至少能够使用一种工具进行建模和编程； 3. 具有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 4. 具有ASIC或者FPGA经验者优先； 工作地点：杭州
主要职责： 1. ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法设计与性能评估。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学等专业； 2. 有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑； 3. 了解常见ECC编码算法（如LDPC、RS、BCH等）或常见安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者优先考虑。 工作地点：杭州
主要职责： 1. NAND FLASH特性研究； 2. NAND FLASH读错误恢复算法研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业； 2. 有良好数学基础或者物理基础优先考虑； 3. 了解NAND Flash基本特性者优先考虑； 4. 有Perl/Python等脚本基础者优先考虑； 5. 有固态存储相关项目经验者优先考虑。 工作地点：杭州、广州
主要职责： 1. 负责AI算法实现和优化； 2. 负责AI模型工程化部署； 3. 负责AI和其他算法方案对比分析； 4. 负责前沿算法技术和应用方案研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业； 2. 熟练使用Python/C/C++，有良好的编程习惯； 3. 掌握深度学习、熟悉非深度学习算法，有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先； 4. 具有有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 5. 具有ASIC或者FPGA经验者优先。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护； 2. 为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机、电子、通信等专业； 2. 熟悉Linux操作系统；具有IC设计及流程等背景知识； 3. 具有Shell/Python/Tcl/C/Skill等编程经验。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计； 2. 负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护； 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业； 2. 具备模拟电路的基础知识和分析能力； 3. 熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数，如OPA/CMP/OSC/LDO等； 4. 熟悉模拟Layout基础知识，有Layout绘画经验者优先考虑； 5. 熟练使用模拟电路设计相关EDA软件； 6. 良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力； 7. 有设计实习经验者优先考虑； 工作地点：杭州、成都
工作职责： 1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理； 2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理； 3、进行工艺优化、改善工作； 4、进行产能、成本、质量改善项目工作； 5、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。 任职资格： 1、2025届毕业生，男女不限，硕士研究生学历（条件优秀可放宽至本科），材料、物理、化学等相关专业； 2、对半导体行业和制造工艺有一定了解，较好的英语读写能力； 3、沟通表达能力较强、积极乐观，有较好的抗压能力； 4、责任心强，工作积极主动。
工作职责： 1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。 任职资格： 1、2025届毕业生，男女不限，硕士/博士研究生学历； 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业，专业功底扎实； 3、沟通表达能力较强，较好的英语读写能力； 4、工作积极主动，责任心强，有较好的抗压能力。