一、岗位职责 1、负责SLM成形工艺、热处理工艺开发； 2、负责SLM组织性能分析； 3、负责SLM工艺模型优化处理、辅助支撑设计； 4、负责SLM打印产品工艺规程编制、质量控制卡片编制； 5、负责新产品、新工艺的技术开发、工艺攻关等； 6、负责生产过程中出现的技术问题现场处理、产品质量检查等，完成产品质量问题分析、编制相关质量问题总结报告等。 二、岗位要求 1、机械、材料学、力学、焊接等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉SLM参数，熟悉钛合金、铝合金、高温合金组织性能； 3、熟悉无损检测、材料性能检测、显微组织检测、尺寸检测等方法； 4、有航天领域质量控制工作经验者，或SLM工艺处理及现场管理经验者优先； 5、具备良好的沟通能力。 三、薪酬福利 1、薪酬激励：项目绩效提成、季度/年度奖金、年度调薪等； 2、完善福利：入职购买五险一金加意外险、免费提供早午晚餐、法定带薪假期、节日员工福利等； 3、生活补贴：免费提供员工宿舍、误餐补贴等； 4、健康生活：开设运动场馆，有羽毛球场、乒乓球台、跑步机等各类健身器材。 四、简历投递 1、简历投递邮箱：tongyu@sunshine-laser.com （邮件命名为：“学校名称-求职岗位-学历-姓名”） 2、公司官网：http://www.sunshine-laser.com/ 3、地址：成都双流区成都通宇航空设备制造有限公司139号。
1.电能质量治理类：动（静）态无功补偿成套装置如高低压SVG 动态无功补偿装置、SVC（TCR、MCR、TSC）静止型动态无功补偿装置、TBB/TBBZ 型无功补偿装置、FC 高压滤波及补偿装置、消弧线圈装置、中性点接地电阻装置及配套电容器、干式及油式电抗器、变压器、调压器系列产品设计及优化等；2.储能整站设计开发类：储能电池、储能电站及配套设备设计及优化等；3.变电站整站设计类：总包变电站一、二次设计，土建、房建等设计工艺优化、开关柜等相关变电站设备设计及优化等。
1.电力电子及储能系统的控制算法、嵌入式系统的软、硬件开发设计、电子电路集成、前后端拓展、功率器件驱动和结构开发、仿真、升级；2.储能PCS产品研发设计、PACK电池模组研发、微电网电源和高压变频器、高低压SVG、APF等电力电子逆变器研发升级；3、高压电容器、电抗器、开关柜等高压电站监控类相关产品开发升级；4.干式铁芯类和油式铁芯等元件类产品的电、磁、力、流体的研发仿真，产品升级；5.主要产品及相关配套产品的电气、机械、结构、冷却方式等一体化集成开发升级等。
研发拔尖人才的培养，专业对口人才提供匹配全国行业水平的薪酬福利。
开展相关课题研究
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职位描述： 1.协助HR团队日常工作，如人事系统和档案管理，协助绩效评估的开展和分析，企业公众号的运营等； 2.协助日常招培训工作，包括面试邀请及安排、培训宣传及信息整理 3.其它HR工作事项的支持 任职要求： 1.硕士及以上学历，人力资源、英语、中文、社会学或法律相关专业，表现优异者提供转正机会； 2.英语听说读写良好，有CET-6及以上证书； 3.开朗大方，积极主动，富有责任感，踏实，高效，善于沟通； 4.能够连续实习6个月及以上，每周出勤4天以上者优先 实习要求：实习3个月，每周5天
职位描述： 根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责： 1. 设计开发CMOS 深亚微米模拟集成电路，包括电源管理，高速接口，模拟前端电路等； 2. 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查； 3. 指导版图设计，协助设计测试板, 调试验证测试芯片，撰写相关技术文档。 职位要求： 1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2. 熟悉相关的EDA工具，了解Linux基础知识； 3. 有以下单项或多项经验者优先：Bandgap, LDO, DC-DC等电源管理；VCO, PLL, DLL, PCIE, USB等高速电路；各种数模/模数转换器； 4. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
职位描述： 根据个人情况及公司发展规划，承担如下一种或多种职责： 1. 负责芯片系统验证及原型软件开发，根据客户需求设计bootrom/bootloader/SCP等固件，参与系统软件及设备驱动开发与测试； 2. 提供系统级芯片及板级的软件解决方案，开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK；支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产； 3. 负责GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP处理器核心软件框架的设计及开发，底层驱动开发及优化，以及研发和使用时所需工具的开发； 4. 负责大型通信协议栈软件，大型通信系统开发工作; 5. 参与Android/Linux/Chromium/嵌入式SDK的软件测试与自动化等工作。 职位要求： 满足两种或以上条件者优先考虑： 1. 计算机、通信工程、信息工程、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉C/C++，Java或Python等汇编语言优先； 3. 对操作系统和数据结构有良好的理解； 4. 清楚了解硬件、软件交互和系统级性能分析； 5. 了解Linux内核驱动开发； 6. 理解一种或者一种以上操作系统，有过实际项目开发经验的优先； 7. 了解一种无线通信协议、无线通信系统，有过实际项目开发经验者优先； 8. 有一种嵌入式处理器体系架构开发经验如ARM、DSP、RISC-V等嵌入式芯片； 9. 熟悉GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP，熟悉Matlab，并有实际项目的开发经验； 10. 熟悉USB/PCIE等高速接口，有实际项目开发经验优先； 11. 了解AI，机器视觉，计算机视觉，传感器； 12. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
职位描述： 1. 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； 2. 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试用例，仿真debug； 3.负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析; 以及相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； 4.作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。 职位要求： 1. 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 2.熟悉RTL Coding/UVM (Verilog/SystemVerilog)； 3.熟悉ASIC的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到RTL实现、验证和综合； 3.熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT等； 4.熟悉C/C++语言、perl、python等脚本语言； 5.有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 6. 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 7.有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 8.有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先； 9.富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
职位描述： 1. 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； 2. 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试用例，仿真debug； 3.负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析; 以及相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； 4.作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。 职位要求： 1. 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 2.熟悉RTL Coding/UVM (Verilog/SystemVerilog)； 3.熟悉ASIC的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到RTL实现、验证和综合； 3.熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT等； 4.熟悉C/C++语言、perl、python等脚本语言； 5.有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 6. 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 7.有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 8.有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先； 9.富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
专业方向：无线电物理、物理电子学、统计无线电、通信与信息系统 工作内容：相关专业工作
专业方向：电子科学与技术、应用物理、物理电子技术 工作内容：相关专业工作
专业方向：信号与信息处理、通信与信息系统、信息与通信工程 工作内容：相关专业工作
岗位职责： 1.负责 Si、SiC 基功率半导体器件，包括二极管、MOSFET 产品应用方案设计； 2.根据项目计划，完成 SiC 应用 DEMO 板和样机开发； 3.负责 FAE 技术培训与支持，撰写应用文档； 4.协助准备产品推广资料，对销售人员和分销商进行技术培训； 5.熟悉行业发展动向，挖掘行业应用潜力，并制定解决方案； 6.协助定义新产品及参数指标。 任职要求： 1.电力电子、自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2.掌握二极管、MOSFET、IGBT 等功率半导体器件特性，有 SiC 功率器件设计或应用经验者 优先； 3.具备较强的自动控制原理、电力电子技术、谐振软开关技术等理论基础； 4.熟练使用仿真软件。
岗位职责： 1.负责公司 SiC 或 Si 基 MOSFET、二极管等功率半导体器件设计开发、版图设计，并按照 开发流程完成相应的设计、GDS 技术文件； 2.负责制定产品测试、可靠性考核计划、FA 方案，协助或主导产品的测试、考核工作、失效 分析，建立产品的寿命模型； 3.负责公司功率半导体产品的竞争分析、专利撰写工作； 4.负责制定产品的 CP 与 FT 测试程序与筛选计划； 5.协助、支持市场和应用端工作，提供相应技术支持文档。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业； 2.具备半导体物理、半导体器件物理及可靠性相关知识； 3.具备 Si 基功率二极管，MOSFET，IGBT 或 SiC 器件的设计经验者优先； 4.熟练使用仿真软件、版图绘制软件等。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。