岗位职责
1、熟悉一种或多种半导体工艺（如光刻、薄膜、刻蚀、封装等）
2、了解设备性能，参与工艺设备维护
3、协助工艺相关设备的调研，采购与调试
4、配合技术团队参与新产品开发
5、负责参数测量、统计与分析测试数据等
6、解决其他相关问题

任职要求：
1、对半导体基本工艺和设备有全面深刻的认识，有良好的半导体物理器件知识；
2、具备英语读写能力，能独立阅读英文技术资料；
3、诚信、工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队协作意识。

薪资福利
年底多薪、年终奖金、绩效奖金、技术培训、节日福利、带薪病、员工旅游

岗位职责
1.熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计，包括但不限于：SAW/BAW，PA，LNA，mixer，VCO以及无源器件等；
2.熟悉电磁场理论，熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS，ADS Momentum/FEM)，拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力；
3.拥有良好的版图能力，能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作；  
4.熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具，包括ADS、Cadence、Calibre等。

任职要求：
1. 有SAW/BAW滤波器设计经验者优先；
2. 具有良好的英语表达、阅读、书写能力，能够独立阅读英文技术资料；
3. 具备团队协作能力、独立思考能力和创新思维。

薪资福利
年底多薪、年终奖金、绩效奖金、技术培训、节日福利、带薪病、员工旅游