开展相关课题研究
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嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
工作内容： 负责公司AI项目研发和维护，包括但不仅限于： - 研究、实现和优化机器学习算法，负责算法模型的设计和构建，确保项目有良好的性能和用户体验； - 根据项目需求，对现有的算法模型进行改进，以达到预期的效果，并确保算法的可扩展性和高可靠性； - 撰写相关技术文档，包括算法描述、 本人思来想去和测试结果等，协助团队成员了解项目技术架构； - 参与项目需求讨论和设计评审，并与其他团队成员分享见解和经验，以确保项目按照预期进行； - 协助项目经理和产品经理完成项目计划，并跟踪项目进度，及时汇报项目进展，以及项目成果。 主要职责： - 学历要求：硕士及以上学历，具备机器学习和AI算法方面的专业知识； - 工作经验：不限，但具有2年以上机器学习和AI项目开发经验者更佳； - 技能要求：熟练掌握至少两种机器学习框架（如TensorFlow或PyTorch），了解机器学习算法原理，有一定的数据结构和编程基础，具备一门编程语言（如Python）的基本功； - 对AI领域保持敏感，有独立思考能力，能够进行前沿技术探索； - 良好的沟通能力和团队合作精神，具备良好的项目管理和组织能力，能与团队成员充分交流，共同推进项目。
岗位职责 对接主流机床/机器人，进行激光加工相关的运动控制算法开发与程序实现（应用场景自动化编程）； 研究和评估最新的运动控制技术和算法，并将其应用于实际项目中，以提高运动控制系统的性能和效率； 岗位要求 1 计算机、自动化、机电一体化、电子信息、机械、控制工程等相关专业，硕士以上学历； 2 有机器人/机械臂相关项目应用经验者优先。
【岗位职责】 1.图像处理算法的开发、分析和测试； 2.二维或三维数据的处理和相关算法开发应用； 3.算法的优化和提速。 【岗位要求】 1.熟悉CUDA、GPU加速，多线程调度； 2.精通c/c++编程，熟悉MATLAB； 3.熟悉OpenCV、Halcon等图像处理软件包； 4.快速学习的能力和较强的责任感。 5.英文熟练，有良好的英语阅读能力； 6.有检测和量测装备行业相关经验的优先。
岗位职责 1、 负责光学检测设备中的数据模拟，计算，和分析； 2、 算法的开发与优化； 3、 参与客户端现场算法调试。 岗位要求 1、硕士及以上学历，光学，物理，化学，应用数学，计算机，或相关专业； 2、有较强的计算背景，能够针对光学数据进行模拟和计算分析。 3、具备编程经验，能够使用matlab等工具进行光学模拟和数据分析； 4、有较强的逻辑思维能力和分析问题能力。
工作职责: 1、开展半导体材料（新产品）的研发和市场调查、可行性分析，实施新产品的研制； 2、各类产品的材料、配方及结构的设计、试验、试制及文件标准化； 3、完成各课题组相应的课题、设计和开发任务，并按期提交相应阶段的文件报告； 4、负责本研发小组工作的协调、监督、使之有序进行，且能按质按时完成。 任职资格: 1、博士学历，有机化学、高分子材料等相关专业； 2、具备较强的研发技术能力、技术分析能力和动手能力； 3、有较强的上进心和敬业精神 4、有一定团队管理能力，沟通表达、组织协调能力佳。
职责描述： 1、领导仪器分析团队，为研发团队提供分析检测服务。 2、配合研发团队，开展产品剖析、分析方法开发。 3、制定年度工作计划、预算，负责项目的过程管理和成果评价工作。 【任职资格】： 1、化学分析相关专业毕业；硕士及以上学历； 2、五年以上工作经历，有分析方法开发、逆向剖析工作经验。 3、精通质谱、核磁、扫描电镜、LC-MS、GC-MS、TAM、DMA等高端仪器的使用，有较强的理论水平及实际操作能力； 4、工作作风严谨、态度认真、责任心强，有很强的分析、总结能力，具备良好的沟通技巧、团队协作精神及团队管理能力； 5、有创新、进取精神，能承受较大的工作压力。
岗位职责： 1、关注领域（公司相关）的发展动态，做好新产品和新技术调研； 2、对所参与的项目，协助其顺利进行，包括：空芯光纤、飞秒激光、传输电力传能光纤、光纤环、光纤陀螺等； 3、负责相关技术文件的编制及测试方案的设计工作。 4、完成上级交办的其它工作。 任职要求： 1、博士及以上学历，光学工程、光信息科学、光通信或材料科学相关专业； 2、专业知识扎实 ，对自己所学专业或者方向有一定的理解建树； 3、学习能力、实验能力、动手能力强，有钻研精神； 4、有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力，具有较强的执行力和主动性善于发现问题和总结问题； 5、熟练使用各类办公软件及设计工具。
岗位职责： 1、编制系统技术规程、生产流程、检验标准等； 2、跟进测试，并完成有关设计验证的相关检测报告及参数： 3、分析、总结产品开发、调试过程中关键的设计问题并输出分析报告； 4、指导、处理、协调和解决生产现场出现的技术问题； 5、协助结构设计，进行新品研发； 6、跟进产品调试，解决调试过程中遇到的问题进行分析总结； 7、完成有关产品的审查工作，及时发现并处理设计中的技术问题。 任职要求： 1、制冷及低温工程、热能工程、电气工程等相关专业211院校硕士及以上学历； 2、5年及以上相关行业工作经验；能独立完成系统的电气自动化设计； 3、专业知识良好，具有较强的动手能力、学习能力，有较强的创新意识，对产品开发感兴趣； 4、具备物性计算、热力学计算能力，办公软件 AutoCAD 和至少一种三维绘图软件（Solidworks优先）熟练； 5、能熟练使用EPLAN设计软件；熟悉PLC软件编写；熟悉变频器及伺服控制；6、有较强的责任心、善于团队沟通和协作，逻辑思维能力强，能快速胜任工作，能及时协调解决工作中出现的问题； 7、工作积极主动、负责，对产品质量有严格的自我要求。
工作职责 ： 1、负责特种光纤的研发和设计 2、对特种光纤性能参数进行分析及优化 3、对工艺流程进行分析和优化 4、特种光纤预制棒、中间体、光纤的制作 任职资格： 1、硕士及以上学历，光电、激光、光学等相关专业 2、具有良好的研发能力，具有特种光纤研发经验者优先 3、熟悉特种光纤制备流程及相关特征参数的测试原理 4、熟练掌握光学基本原理，光纤光学和数据采集等相关知识 5、使用Comsol、matlab、solidworks等软件者优先 6、具有良好的团队合作精神 ，沟通表达能力，能承受一定工作压力。
岗位职责： 1、配合项目经理完成INS/GNSS组合导航相关软件架构设计、代码实现；2、配合项目经理完成INS/GNSS组合导航软件测试验证； 3、对INS/GNSS组合导航样机进行性能指标测试及数据分析； 4、对惯导软件进行迭代优化： 5、负责编写相关技术文档；分析解决样机中的潜在问题，帮助改进； 任职要求： 1、硕士及以上学历，理工类专业；3年及以上工作经验； 2、了解惯性导航误差标定、初始对准及松／紧组合工作原理，熟悉 Kalman 滤波算法，最小二乘线性估计，小波变换等； 3、具备惯性导航及INS/GNSS组合导航软件开发经验； 4、熟练掌握C或C++,FPGA等相关语言； 5、具备良好的文档编纂能力； 6、工作积极主动、负责，对产品质量有严格的自我要求； 7、善于团队沟通和协作，逻辑思维能力强，能快速胜任工作。
岗位描述： 1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ； 2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实； 3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环； 4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求； 5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生； 6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线； 7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求； 8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进； 9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。 任职资格： 1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）； 2.善于统计分析方法； 3.能熟练运用办公软件和数据分析软件； 4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。
岗位描述： 1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容； 2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验； 3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动； 4.学习及应用能力强，执行力强； 5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。
岗位描述： 1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析； 2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出； 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计； 4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）； 5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题； 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格： 1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验； 3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功； 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）； 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突； 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。