职责需求
负责公司主要产品的配套软件开发工作，包括：
1.根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2. 根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3.负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4.主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5.负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6.主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7.统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量。
任职资格
1.软件工程、计算机工程、自动化等领域本科及以上学位，硕士及以上学位优先；
2.半导体设备软件研发工作经验；
3.熟练掌握C#，并掌握其他至少一种编程语言；
4.具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
5.具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
6.熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。

1、模治具/自动化设备开发设计，开发资料上传及更新
2、RD新产品开发设计评审
3、模治具/自动化设备DFM及设计审查
4、主导模治具的组装/调试/试产直到移转结案
5、线束/汽车连接器经验优先

1.负责新产品的设计开发，制样及试产转量产工作
2.对所负责产品的制程异常、客诉异常协助品质工程师分析改善
3.制定新产品的FMEA，防错装置，工艺路线图，作业规范等技术文件
4.协助品质工程师完成新产品的DV、PV试验
5.主导制程优化，对产品工艺的持续优化及改善

1.主导连接器精密成型工艺开发（注塑成型、冲压成型、嵌件成型等），优化模具设计及工艺参数；
2.解决生产中的成型缺陷问题（如毛边、缩水、翘曲），提升良品率与生产效率；
3.研究新型材料（如LCP液晶聚合物、PEEK高温塑料）在连接器成型中的应用适配性；
4.推动自动化成型产线改造，设计智能模具（带传感器实时监测压力/温度）；
5.制定连接器成型工艺标准文件（SOP），培训生产团队并监督工艺落地。"