设计类：工业设计、产品设计等相关专业

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综合职能类：财务管理、税务、审计、法学、人力资源等相关专业

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产品/营销类： 市场营销、国际贸易、心理学、理工科等相关专业

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技术研发类：机械工程、自动化、能源动力、材料、化学、环境工程、电子信息、生物质、烟草类、食品科学、轻工技术、计算机科学与技术等相关专业

1、针对光伏和半导体制造行业设备和工艺需求,研究行业相关核心材料,核心部件.

2、对新技术\新材料\新结构从构思到审核确定

3、制定方案并合理利用内外资源主导完成方案验证收集整理技术资料,编写技术文档,专利,项目申报等

1、制定、开发、研究半导体和光伏行业的工艺要求，

2、为客户现场提供技术支持，指导现场人员的工艺调试，

3、编写技术规格书和SAT。

1、 具备Microsoft Visual Studio(C++)、数据库技术(SQL/ORACLE/DB2等)、.NET平台技术开发经验，C#winform，C#wpf等技术开发。

2、 负责编制与项目相关的技术文档及标准化规范

3、 参与项目的需求调研,进行需求分析,编写需求分析书

4、 负责项目的概要设计,包括功能结构规划、功能子系统划分,实现模型设计,数据库设计; 

5、 负责系统的分析设计,核心代码的开发。

1、根据设备需求进行电气控制方案设计，包括总体方案设计、电气部件选型、电气图纸绘制、PLC程序编写等；

2、审核电气专业图纸，并指导生产人员按图纸进行施工，具有初步成本核算和控制能力；

3、产品定型相关生产文件、使用手册等相关文件资料编写；

4、组织供应商一起评估新零配件种类的测试与导入。

1、参与完成方案制定、3D设计、工程图、BOM、组织技术评审、技术改进等工作。

2、项目技术资料整理及归档，检查项目技术资料的完整性，总结分享技术经验。

3、参与项目装配、调试、验收工作，能完成并解决合同履行工程中采购、检验、生产、销售等环节出现的技术问题。

4、组织供应商一起评估新零配件种类的测试与导入。

5、以持续创新的技术，对研发设备的降本增效。

1.负责安全生产会议、安全教育和培训资料整理。

2.做好施工现场日常安全生产检查、隐患排查治理工作，监督文明施工。做好隐患台账、隐患通知单下发及问题销号记录。

3.参与应急管理工作、应急培训与演练的实施工作和资料整理。

4.协助安全副部长配合事故调查、事故处理工作，监督落实事故防范措施，防止发生重复事故。

5.做好安全日报工作。

Responsibilities/职位责任：
1. Perform critical process development or modify existing process formulations according to customers’ requirements.
根据客户要求进行关键工艺开发或优化现有工艺配方；

2. Review and define processing techniques and methods in manufacture environmental.
在生产环境中审查和定义工艺技术和方法；

3. Participate in design requirement review with hardware engineering team to ensure capability and compatibility of processing methods.
与设备工程团队一起参与设计需求评审，以确保工艺方式的能力和兼容性；

4. Collect and evaluate test data to determine hardware limitations for process or material specifications.
收集和评估测试数据，以确定工艺或材料规格的满足设备的能力；

5. Provide technical assistance in troubleshooting and resolving equipment hardware/software issues.
提供技术支持，以解决设备硬件/软件问题。

Requirements/职位要求：
1. Master’s degree or above in Micro electrical/physics/Applied chemistry/physical chemistry/chemical engineering and automation related engineering.
微电子/物理/应用化学/物理化学/化学工程及自动化相关专业硕士或以上学历；

2. Proven ability in logical thinking, be able to communicate in technical effectively.
具备良好的逻辑思维能力，能进行有效的技术交流；

3. Proven ability to troubleshoot complex problems and address root cause.
具有解决复杂问题，找到问题原因，并且解决问题的能力；

4. Strong verbal and written skill in English.
良好的英语口头和书面表达能力；

5. Be able to travel.
能够出差。

Responsibilities/职位责任：
1. Designs, develops, and modifies communication & control circuits and PCB, evaluates and selects appropriate electronic parts, components or integrated circuitry for semiconductor equipment.
为半导体设备设计、开发、修改通讯和控制电路及PCB，评估及选取合适的芯片电子部件、组件或集成电路；

2. Test and determines design approaches and parameters.
测试和确定设计及参数设定；

3. Analyzes equipment to establish operating data, design and optimize experimental tests to optimize communication & control circuits.
基于设备运行的数据进行分析，设计及优化实验从而优化通讯控制电路；

4. Select appropriate components according to equipment requirements and reliability requirements.
根据设备需求和可靠性要求选择合适的部件；

5. Ability to assist and support suppliers in product development.
协助和供应商，以支持产品开发的能力。

Requirements/职位要求：
1. Master’s degree or above in electrical engineering, automation, communication engineering and other related majors.
电气工程，自动化，通讯工程等相关专业硕士及以上学历；

2. Familiar with PLC coding, PID, PCB design.
熟悉PLC编程，PID，电路板设计；

3. Know Principle of Automatic Control and Fuzzy Logic Control.
了解自动控制原理模糊逻辑控制原理；

4. Familiar with electrical control， Digital and analog circuits.
熟悉电气控制、模拟和数字电路；

5. Understand power systems, power distribution network, power distribution requirement.
熟悉电力系统，输配电网络及配电要求、技术；

6. Able to travel.
能够出差。

Responsibilities/职位责任：
1. Mechanical 3D Parts Design, Module Design and 2D Engineering Drawing drafting.
机械三维零件设计、模块设计、二维工程图绘制；

2. Work with electrical, software, platform and RF group to develop/deliver workable, reliable system.
与电气、软件、平台和射频组合作，开发/交付可行、可靠的系统；

3. PLM through company system, including CIP, DCO/ECO, BOM maintaining and updating.
通过公司系统进行PLM，包括CIP、DCO/ECO、BOM维护和更新；

4. Perform function simulations, including mechanical, thermal and flow etc. Plan and act module Test and report test results.
进行功能模拟，包括机械、热力和流量等。计划和执行模块测试，并报告测试结果；

5. Prepare design review material, compile engineer specifications and support system engineer creating system document such as installation procedure and operation manuals.
准备设计评审资料，编写工程师规范，支持系统工程师编制系统文件，如安装程序和操作手册；

6. Develop parts manufacturing process, test procedure & SPEC and acceptance criteria together with suppliers.
与供应商共同制定零件制造工艺、试验规程、规范和验收准则；

7. Hands on modules assembling and guide MFG creating installation SOP, especially for 1st article design.
实际操作模块组装和指导制造商制定安装标准操作规程，特别是首件设计。

Requirements/职位要求：
1. Master or above in mechanical engineering.
机械工程硕士及以上学历；

2. Solid foundation in the fields of motion machinery and drive, vacuum system, gas and liquid transport system, heating and cooling system, structure analysis, machinery manufacturing and processing.
熟悉以下一项或者多项：机械运动和传动、真空系统、气液输送系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造和加工；

3. Proficient in using Solidworks, AutoCAD and other drawing software.
熟练使用Solidworks、AutoCAD等绘图软件；

4. Problem solving and innovation ability, positive working attitude.
解决问题和创新能力，积极的工作态度；

5. Teamwork spirit and good communication skills.
具有团队合作精神和良好的沟通能力；

6. Excellent written and oral communication skills in English.
优秀的英语书面和口头沟通能力；

7. Able to travel.
能出差。

Responsibilities/职位责任：
1. Handle with RF matters of etch system, develop/optimize/test RF parts, such as match box, RF filter, High voltage module, Vpp detector.
处理蚀刻系统射频问题，开发/优化/测试射频部件，如射频匹配器、射频滤波器、高压模块等，Vpp侦测装置；

2. Collaborate with other group or supplier to qualify RF parts for existing etch system such as RF generator, capacitor…
与供应商合作共同开发，以确认射频部件是否适用于现有蚀刻系统，如射频发生器、电容器；

3. Provide failure analysis, customer site RF issue support and troubleshooting.
提供故障分析、客户现场射频问题支持和故障排除；

4. Prepare document, BOM for design release.
设计相关的文档工作。

Requirements/职位要求：
1. Master’s degree or above in Electrical or RF related majors.
电子或射频相关专业硕士及以上学历；

2. Understanding of Transmission Line theory, Impedance matching, RF measurements & calibration techniques.
了解射频传输线理论、阻抗匹配、射频测量和校准技术；

3. Components include analog and digital circuits, computer control networks and interactions of hardware and software.
熟悉模拟和数字电路、计算机控制网络以及硬件和软件的交互；

4. Electrical measurement equipment familiarity, including: DMM, LCR, Milli-ohm Meters, Network Analyzers, Hi-Pot/Ground Bond Testers, Function Generators, Oscilloscopes, TDR Meters, Spectrum Analyzers.
熟悉电气测量设备，包括：DMM、LCR、毫欧表、网络分析仪、高压/接地测试仪、函数发生器、示波器、TDR仪表、频谱分析仪；

5. Be able to travel.
能够出差。

Responsibilities/职位责任：
1. Work with the Research and Design (R&D) center team to develop temperature control models for 300mm/200mm RTP (Rapid Thermal Process) system.
协同其他研发团队成员，以及工艺工程师开发300mm/200mm 快速热退火设备温度测量和控制系统；

2. Develop temperature measurement systems from high to low temperature, detection with difference wafer optical property and robust systems for new annealing, oxidation/nitridation, plasma oxidation/nitridation, application.
开发不同温度范围的温度测量，控制系统，能够满足硅氧化膜，氮化膜和多晶硅等不同膜的温度精确测量和控制；

3. Develop wafer mode for cross wafer tuning and CIP development to meet process requirements.
根据工艺要求，研发晶圆不同半径区域内可调节的温度控制系统，以及对现有工艺的持续改善；

4. Support customers to solve problems related to temperature measurement, process optimization, as long as new product development.
为客户提供关于温控部件，工艺优化，新产品开发等相关的技术解决方案；

5. Overseas training.
不定期的海外技术培训。

Requirements/职位要求：
1. At least MS in Thermodynamics, Optics Engineering in Physics and Engineering. PhD is preferred.
物理系热动力学，光学专业，硕士以上学历；

2. Quick learner with the ability to grasp things quickly, is passionate about developing new systems.
有兴趣从事半导体设备研发工作，并且有能力学习技术前沿知识；

3. Demonstrated research experience, in a technical environment, with strong trouble-shooting skills.
具有较强的技术研究能力，数据分析总结能力；具有较强的分析问题解决问题的能力；

4. Excellent English communication skills (verbal, written), data analysis and coding skills.
较强的英语听说读写能力；

5. Must be able to work independently under pressure in a highly dynamic environment.
具有较强的工作抗压能力；

6. RTP background in research development center is preferred.
具有快速热退火相关知识，相关技术背景者优先。

1. 协调研发相关职能部门，及时解决客户端新产品机台相关技术问题；
2. 针对客户现场工程提出的机台改造需求，分析需求合理性，并按照改造流程进行改造追踪及发布 ；
3. 按照已制定培训内容对新入职员工进行培训及考核；
4. 配合工艺工程师对机台进行改造升级以满足工艺能力的提升及开发。

Requirements/职位要求：
1. 具有良好的沟通协调能力；
2. 工作认真、细致、负责，主动；
3. 具有高级修机技巧；
4. 能读懂并理解技术文档，如电路图，原理图等等；
5. 理工科学士学位及以上；
6. 具有半导体设备工程师相关经验。

薪酬福利
Ø  解决北京户口；
Ø  住房/餐饮补贴
Ø  五险两金+补充医疗；
Ø  丰富多彩的文体活动；
Ø  绩效奖、年终奖、过节费；
Ø  职业生涯全流程培训及培养机制；
Ø  完善的职业通道管理及薪酬增长渠道；

材料学、材料加工工程、材料物理化学、粉末冶金、冶金工程等材料相关专业博士、硕士毕业生