人力资源/行政/工商/汉语 言文学类专业
机械类/土木类/暖通类/给 排水类/电气类专业
职位描述： 1、对公司产品进行上下游研发和二次开发，确保公司的创新能力和技术先进性； 2、对新产品、新工艺进行小试开发和验证； 3、参与公司重大技术改造项目的立项和调研工作，参与技术改造方案的审查和技术论证工作。 专业要求：有机化学、应用化学、药物化学、制药工程等相关专业 学历：硕士及以上学历 薪酬福利：六险一金、免费双人宿舍、餐补、节日礼金、带薪培训、免费旅游
按照车间主管要求，按时按量完成生产任务,按工艺要求进行生产操作服从领导安排，完成本岗以外的技术学习任务,完成领导交办的临时工作,有责任心，善于沟通能适应三班倒，遵守公司规章制度
电化学、高分子材料、化学工程与工艺、物理化学等化学类相关专业，英语六级
电化学、高分子材料、化学工程与工艺、物理化学等化学类相关专业，英语六级
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验； 2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。