一、岗位职责 从事化工新材料（合成树脂、合成橡胶、工程塑料、生物基材料、应用材料）研究及开发，油田用化工材料的开发及应用研究，新产品开发及产品后加工应用。 二、专业要求 高分子化学与物理，材料加工工程，材料物理与化学，材料学，有机化学等化学与化工相关专业。 三、联系方式 1、简历投递邮箱：18810236871@163.com； 2、网申地址：https://zhaopin.cnpc.com.cn。
一、岗位职责：从事环境催化、环境工艺技术研发、推广及分析检测技术服务。 二、专业需求：环境工程，能源与环保，环境科学与工程，环境科学，化学类，物理化学，应用化学，物理化学等环境化学相关专业。
一、岗位职责：从事催化新材料（光催化材料、稀土催化材料、新型催化材料、复合催化材料）研究开发，基本有机化工原料催化剂及工艺研究开发。 二、专业需求：物理化学，生物化工，材料科学与工程，化学工艺，材料加工工程，材料物理与化学，材料学等化学类专业。
一、岗位职责：从事催化裂化催化剂及工艺技术研究开发。 二、专业需求：工业催化，物理化学，无机化学，应用化学，化学，生物化工，材料科学与工程等化学工程相关专业。
一、岗位职责：从事石油、化工、材料等以化学反应为主要特征的过程工业中涉及动量、能量、质量传递及反应过程的工艺开发、工程设计等的研究开发。 二、专业需求：化学工艺，化学工程与技术，材料科学与工程，材料加工工程，材料物理与化学，材料学，化学等化学工艺相关专业。
一、岗位职责：从事国家行业标准制修订和标准化体系研究、炼油化工分析方法研究及分析技术服务。 二、专业需求：分析化学，应用化学，化学，物理化学，工业催化，生物化工，环境工程等化学类相关专业。
岗位职责 1、策划和搭建质量管理体系，承接公司的质量管理需求； 2、质量管理流程持续优化，使管理水平规范化和标准化； 3、产品研发和项目质量管理，供应商质量管控，推动公司内部的质量改善，提前识别质量风险； 4、确保质量标准的合理性，负责不合格评审和决策； 5、确保现场的作业标准和检验标准贯彻执行，并确保标准的完整性、有效性和适用性 6、协助、配合客户处理顾客的投诉和反馈； 岗位要求 1.硕士及以上学历； 2.物理、化学、材料、环境工程等工科专业； 3.优良的品格，为人正直诚信、勤劳敬业、谦逊进取； 薪酬: 入职税前年薪区间7-15万
岗位职责 1、开发新增客户及维护已有重要客户，完成分解后的销售任务、回款指标等事宜； 2、积极推动和客户合同的签订、识别合同中关键风险点并根据合同评审各方所提意见和客户沟通； 3、依据合同及客户需求合理通知公司组织备货及发货并全程跟踪，确保客户满意； 4、负责重要客户的拜访、接待、关系维持。 岗位要求 1.硕士学历； 2.理工类（如材料、化学等）、市场营销类、管理类相关专业优先； 3.人际沟通能力强、形象气质好； 4.有强烈的自我驱动、结果导向、客户服务和团队协作意识。 薪酬:入职税前年薪区间10万起（不含提成）
参与探索建立新能源材料科研体系；参与新能源材料科技攻关项目，推动海亮新能源材料产业实现可持续的技术进步，培养方向为与公司共同发展的中基层技术或管理人才。 岗位要求 1、硕士研究生及以上学历； 2、化学、材料、自动化、机械制造、热能、环境相关专业优先。 薪酬:入职税前年薪区间10-22万
1.具有炭素行业全面技术及研发管理经验，熟悉炭素制品生产全工艺及流程。 2.熟悉炭素材料的性能，有参与炭素新产品、新项目的开发和管理经验。 3.侧重于国外人才的引进。
1.具备3年以上信息化架构师及企业信息化规划工作实战经验。 2.熟悉常用关系型数据库，精通2门及以上高级语言，有3年以上软件开发团队管理经验。 3.有大型企业及上市公司工作经验者优先。
在碳碳复合材料、石墨烯、炭素新材料、氢能与燃料电池、钠/锂离子电池材料等领域具有一定研究成果。
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验； 2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。