软件类、硬件类、应用类等10多个岗位

软件类、硬件类、应用类等10多个岗位

主修机械、动力工程及工程热物理、热能与动力工程、流体、过程装备与控制工程、航天工程、自动化、电气等理工科专业

要求：
1、高分子材料、材料科学与工程类相关专业；
2、有志于从事四氟乙烯产品科研工作，有氟塑料加工工艺专业经验或相关项目经验者佳。

待遇：硕士11000-15000

要求：
1、机械相关专业；
2、有机械设计相关实习、项目经验者优先；
3、熟练使用OFFICE、CAD及三维（如Catia或Solidworks)软件，并进行产品设计；
4、能适应长期出差，有良好的沟通协调能力；
5、积极主动，有较强的动手能力和责任意识。

待遇：
硕士11000-15000

要求：
1、高分子材料及相关专业，
2、有导电胶研发或半导体封装用的DAF经验优秀。

待遇：
硕士：11000-15000
博士：15000-20000

要求：
1、高分子材料类，材料科学与工程类，化学工程与技术专业；
2、负责聚酰亚胺成型加工，应用研究，主要涉及热塑及热固型聚酰亚胺的模压、注塑、挤出等成型工艺的研究开发，以及聚酰亚胺制品应用研究等；
3、有志于从事聚酰亚胺产品科研工作，有相关项目经验者为佳。

待遇：
硕士：11000-15000
博士：15000-20000