工作职责 你将同行业大牛们一起参与嵌入式产品软硬件的设计和开发,致力于打造具备高可用、高可靠、高性能的嵌入式软硬件产品。 手机业务方向: 1、参与Linux系统软硬件驱动,如USB、SD卡、GPU等开发及优化工作; 2、参与Linux内核的文件系统、存储、内存管理等子系统开发及优化工作; 3、参与Linux内核及子系统软硬件的稳定性及性能开发和优化工作; 4、参与Android图形显示子系统的开发和优化工作; 5、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 IOT方向: 你将参与以下具体工作: 1、负责智能终端产品软件系统基础设施开发、平台BSP相关工作开发; 2、负责OS相关工作,包括内核、系统服务和应用框架; 3、负责系统低功耗优化、系统性能调优、系统稳定性的开发建设; 4、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 芯片系统方向: 1、研究手机SoC芯片系统的架构和性能,理解各子系统(如NPU、GPU等)的性能瓶颈和优化方法; 2、开发测试方法和工具,分析SoC芯片系统的性能、功耗数据和结果; 3、识别并优化SoC芯片系统的性能和功耗问题,提高移动设备的用户体验; 4、与SoC芯片系统软、硬件架构师等团队密切合作,并协助解决问题; 5、参与SoC芯片系统软、硬件应用程序、驱动、编译器、微架构等开发工作。 任职资格 手机业务方向: 1、本科及以上学历,计算机、软件、通信、电子等相关专业; 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识,具备扎实的数据结构和算法基础知识; 3、熟练掌握至少一门编程语言,如汇编、C、C++,并具备良好的编程习惯; 4、优选条件: (1)有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先; (2)熟悉ARM体系结构及SoC架构者优先; (3)熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先。 IOT方向: 1、本科及以上学历,计算机、电子,自动化,生物工程等理工科专业; 2、熟悉C/C++/汇编等系统级编程语言; 3、熟悉计算机原理和操作系统,编译原理,软件工程,设计模式; 4、开发过嵌入式MCU,熟悉硬件接口和驱动(USB、SPI、I2C、UART等); 5、优选条件: (1)扎实的数学理论基础,熟悉数字信号处理理论和相关算法,熟悉数据结构; (2)熟悉数据处理工具(matplotlib),能够进行数据可视化和信号特征提取,有能力编写算法和仿真分析; (3)参加过大学生专业竞赛,并获得国家级奖项优先。 芯片系统方向: 1、硕士及以上学历,计算机、软件、电子等相关专业; 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识,具备扎实的数据结构和算法基础知识; 3、熟练掌握至少一门编程语言,如汇编、C、C++,并具备良好的编程习惯; 4、优选条件: (1)有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先; (2)熟悉GPU、NPU或CPU等体系结构及SoC架构者优先; (3)熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先; (4)熟悉一种或多种图形标准者优先,如OpenGLES, Vulkan, Metal等。
【简历投递】 1、移动端:选择岗位进行投递; 2、PC端:https://wecruit.hotjob.cn/SU6319a241bef57c4676358c3e/pb/school.html 3、邮箱投递:hdhr@hongdian.com 邮箱主题:姓名+学校+学历+专业+意向岗位
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【简历投递】 1、移动端:选择岗位进行投递; 2、PC端:https://wecruit.hotjob.cn/SU6319a241bef57c4676358c3e/pb/school.html 3、邮箱投递:hdhr@hongdian.com 邮箱主题:姓名+学校+学历+专业+意向岗位
【简历投递】 1、移动端:选择岗位进行投递; 2、PC端:https://wecruit.hotjob.cn/SU6319a241bef57c4676358c3e/pb/school.html 3、邮箱投递:hdhr@hongdian.com 邮箱主题:姓名+学校+学历+专业+意向岗位
工作职责: 1.Linux驱动、平台层软件的开发,调试; 2.Linux环境下移植以及优化开源软件项目; 3.根据产品需要,完成平台相关的技术预研工作; 4.具备良好的编程风格和较强的文档编写能力,能根据公司的要求提供完整规范的研发和测试文档。 职位要求: 1.本科及以上学历, 计算机、通信工程、电子工程、自动化及其他相关专业; 2.具备C/C++开发经验且有软件调试经验; 3.具备良好的编程风格和较强的文档编写能力。 4.具有以下任意一项者优先: 熟悉ARM/MIPS/DSP体系架构之一; 具备Linux程序开发、移植和调试开发经验; 具备多进程、多线程软件开发、调测和维护经验; 熟悉uboot的开发移植,linux内核裁剪移植,内存管理; 熟练使用gcc编译器的常用选项和gdb调试技术
【工作职责】 1.负责联咏芯片软件的开发与维护,为全球一流电视机厂商提供芯片解决方案。软件由驱动层、中间件、应用层组成,模块包括多媒体、流媒体、数字电视协议栈、Linux、Android Framework等; 2.开发语言用C、C++、Java。 【工作要求】 1.本科及以上学历,软件、计算机、通信、电子、自动化等相关专业; 2.热爱编程和解决问题,有一定C、C++、Java基础; 3.学习能力好,愿意持续提升自己的技能。
有天线设计,滤波器设计经验者优先
岗位职责: 1、负责天线伺服传动系统结构设计,优化传动系统结构;传动系统结构的锁紧、润滑、支撑设计以及总装设计。 2、负责传动系统零部件工艺、二维图样设计,协调解决生产过程中的工艺问题。 3、制定传动系统试验方案,编写试验技术要求,跟踪与解决试验过程中的技术问题。 4、编制传动系统零部件强度与动力学计算技术要求,进行动力学仿真。 岗位要求: 1. 熟悉传动和减速器结构,具备减速器结构设计能力; 2.具有复杂三维零件建模。 4.具备传动精度预算和提高精度的工艺措施。 5.掌握工具及其熟悉程度:至少熟练掌握SOLIDWORK,Croe建模和动态分析软件adams。 6.具备良好的职业素养和职业心态;具有较强的协调沟通能力
岗位职责: 1、负责硬件功能、性能及可靠性测试;完成产品的测试和调试;协助研发工程师对测试中发现的问题进行定位。 2、在公司测试规范指导下制定测试方案、设计测试用例、分析测试结果以及撰写测试报告等;负责测试过程中缺陷问题管理与追踪; 3、熟悉电子电路设计和测试方法,有硬件电路调试经验优先。能够承担相关产品的系统测试方案或者实际测试工作。 4、熟悉并掌握基本的仪器仪表使用。 岗位要求: 1、熟悉电子电路设计和测试方法,有硬件电路调试经验优先; 2、能够承担相关产品的系统测试方案或者实际测试工作; 3、熟悉并掌握基本的仪器仪表使用。
1. 负责电子设备的结构设计; 2. 负责对产品开发过程中的需求进行分析和设计; 3. 负责完成产品结构设计相关方案及规格图纸: 4. 负责产品生产及验证时出现的异常处理及结构方案的改善; 5. 配合硬件、采购、PMC 以及指导生产装配工作。
1.负责项目的质量保证工作,通过质量策划、质量控制,能够识别预警项目风险,推动问题解决,保障项目目标达成。 2.制定项目度量计划,收集有效数据、分析项目状态并推动过程改进。建立项目看板,实现项目过程可视化管理。 4.组织团队对客户质量投诉等进行持续分析与改进。 5.组织数据分析、质量回溯、项目复盘、TOPn持续改进,对问题改进和优秀实践加以流程固化,预防同类问题再次发生。 6.推动组织流程和质量体系建设,负责进行流程和质量方面的培训为团队赋能。制定IT化方案,解决实施过程问题,提高协作效率。
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
面向群体: 有志于国防军工事业的 2025届国内高校本、硕、博毕业生 研发中心各方向: 树脂涂层方向、树脂复材方向、薄膜方向、防腐方向、伪装方向、陶瓷涂层方面、电磁屏蔽方向 薪酬福利: 提供具有市场竞争力的薪资 优秀人员经面试表现一人一议 福利:五险一金、及时激励、带薪年假、节日福利、健康体检、季度团建、生日礼金、员工食堂、高低温补贴等......
面向群体: 有志于国防军工事业的 2025届国内高校本、硕、博毕业生 研发中心各方向: 树脂涂层方向、树脂复材方向、薄膜方向、防腐方向、伪装方向、陶瓷涂层方面、电磁屏蔽方向 薪酬福利: 提供具有市场竞争力的薪资 优秀人员经面试表现一人一议 福利:五险一金、及时激励、带薪年假、节日福利、健康体检、季度团建、生日礼金、员工食堂、高低温补贴等......