五险一金、项目奖金、专利奖、餐补、通讯补、交通补、福利体检、出差补贴、人才补贴等
五险一金、项目奖金、专利奖、餐补、通讯补、交通补、福利体检、出差补贴、人才补贴等
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五险一金、双休
五险一金、双休
五险一金、双休
1.\t本科学历，机械、电子或者机电工程，工业自动化或自动控制等专业\n2.\t对电路图和机械图有良好的理解和分析能力\n3.\t具有英语的一般沟通能力，能用英语阅读技术资料，书写技术报告。\n4.\t具有主动乐观的工作态度和承受挑战和承担责任的意愿。具有技术或者管理上的提升发展的潜力。\n5.\t具备较强的沟通协调，理解和解决问题能力，以及执行力。\n6.\t工作认真，仔细，虚心，好学
1、本科及以上学历，有标准设备开发经验，半导体设备设计开发经验优先；\n2、 有扎实的电气理论基础，熟悉ABB低压电气元件，维纳尔母线系统等优先；\n3、熟悉真空电气控制系统，温度PID控制，MFC流量控制，伺服控制优先；\n4、 熟练PLC编程，熟悉倍福Beckhoff TwinCat3软件设计优先；\n5、 熟练EtherCat, Ethernet-IP, Profinet, IO-LINK，RS485,RS232等通信；\n6、掌握电气控制柜设计、PLC和传感器等电气元件的选型、电气布线；\n7、熟练使用电气AutoCADElectrical、E-plan等设计软件；\n8、学习能力强，良好团队协作能力和沟通能力。
1、电力，电子，机械，物理，材料科学，化学工程，本科学历； \n2、良好的半导体晶圆制造设备知识，特别是相关的设备知识； \n3、积极的学习态度，极强的解决问题和分析问题的能力； \n4、擅长沟通并能适应一定程度加班，执行力强，抗压能力强；
1.在校成绩优异，无挂科且专业排名前20%\n2.性格外向，积极主动（典型E人）\n3.拥有高情商，沟通能力强，有团队合作的经验\n4.有明确的职业发展目标和愿望，希望通过实习获得全面的培养和发展机会
1.在校成绩优异，无挂科且专业排名前20%\n2.性格外向，有广泛的兴趣爱好\n3.有项目实践经验，有实习经验者优先\n4.具备优秀的理解逻辑能力，富有责任心和钻研精神
岗位要求：\n1. 机械工程专业，本科2年以上相关设计经验，应届研究生亦可。\n2. 独立完成过2个以上项目。\n3. 会简单的应力、流体和热等有限元仿真。