1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
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1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
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1.领军人才（教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者、享受国务院特殊津贴的省级专家、中原学者、河南省特聘教授、国家重点人才计划人选（青年项目除外）、国家级科技奖励（自然科学奖、技术发明奖、科技进步奖）一等奖前三名完成人、国家/省重点实验室、工程实验室、技术创新中心、工程技术研究中心、国家（省部共建）协同创新中心主任/首席专家等）：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 2.教授：年龄55周岁以下，从事专业与学校在办专业相近。 3.博士（含博士后出站人员）：年龄40周岁以下，专业详见《济源职业技术学院2024年高层次人才引进（博士）计划表》。
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实验测试人员： 工作职责： 1.参与产品架构设计； 2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告； 3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试； 4.完成领导交办的其他工作。 职位要求： 1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础； 2.熟练掌握计算机常用软件的操作； 3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。 学历及工作经验要求： 硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业；拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。
基本研发人员 工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识； 2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。 学历及工作经验要求： 硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。
工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等； 2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法； 3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力； 4.能够独立担当重点研发项目。 学历及工作经验要求需满足下列条件之一： 1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验； 2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。
【工作地点】 广东省惠州市、东莞市、深圳市 要求硕博以上学历
【工作地点】 广东省惠州市、东莞市、深圳市 要求硕博以上学历
【工作地点】 广东省惠州市、东莞市、深圳市 要求硕博以上学历
【工作地点】 广东省惠州市、东莞市、深圳市 要求硕博以上学历