任职要求:1、本科及以上学历，集成电路、印制线路板等相关专业；2、学业优秀，沟通表达能力良好，工作积极主动，乐观开朗，具有良好的团队精神；3、熟练操作PPT，EXCEL，WORD等办公软件。工作内容:1、负责参与客户质量标准的评审可行性，负责识别特殊要求并转化到内部固定格式受控；2、当客标不能达成一致意见时，组织内部讨论会，推动客标的有效理解与转化执行；3、不定时的稽查执行单位对客户特殊要求的执行状况，对未执行的责任部门推动改善；4、使用标签系统软件制作客户指定标签模板交付到包装使用；5、接收客户PCN协议要求，按客户文件内容及等级输入PCN矩阵表,放入数据质料库以便客户审核；6、每月初汇总专案专项的每月达成数据成果，协助收集整理各立项专案的报告资料；7、不定期组织客户质量标准培训；8、完成上级领导交办的其他工作事项。

任职要求:1、本科及以上学历，集成电路、印制线路板、化工等相关专业；2、学业优秀，沟通表达能力良好，工作积极主动，乐观开朗，具有良好的团队精神；3、熟练操作PPT，EXCEL，WORD等办公软件。工作内容:1、积极完成部门布置的各项工作任务，及时反馈工作信息和个人建议；2、进行新产品开发承接，承接公司市场部的新产品、项目研发，辅导进入小批量、批量生产；3、提升制程能力，通过技术参数优化、新物料、新设备引进来提升公司制程能力。4、完成上级领导交办的其他工作事项。

任职要求:1、本科及以上学历，集成电路、印制线路板、化工等相关专业；2、学业优秀，沟通表达能力良好，工作积极主动，乐观开朗，具有良好的团队精神；3、熟练操作PPT，EXCEL，WORD等办公软件。工作内容:1、新设备、新物料、新工艺流程测试评估，优化生产工艺参数，提高工艺能力及生产效率。2、负责产线异常在线板、返工作业流程处理方案，设备及参数异常时临时作业方式评估及处理方案。3、负责专案的推行管理4、负责SOP、FMEA、CP编写及更新，新设备、新物料评估测试及验收报告。5、学术型论文及专利申请撰写。6、完成上级领导交办的其他工作事项。

任职要求:1、本科及以上学历，集成电路、印制线路板、计算机应用等相关专业；2、学业优秀，沟通表达能力良好，工作积极主动，乐观开朗，具有良好的团队精神；3、熟练操作PPT，EXCEL，WORD等办公软件。工作内容:1、依据市场提供的合同评审单、客户的工程图纸、加工要求、检验标准等，制造前加工控制分析；2、依据编制的资料指示、客户的加工要求、分析、修改、优化、最终处理出生产需要的加工工具工程资料、包含菲林文件、钻带文件、分孔图等；3、对客户设计中出现的疑问、问题等涉及工程策划开展的内容拟订工程信息反馈单、客户沟通确认；4、依据文件加工能力的评审的结果在ERP系统中编制出指示生产加工的流程卡；5、依据部门内或部门外的更改申请、正确转换更改要求并传达到相关工序或部门；6、完成领导交办的其他工作事项。

岗位职责：负责公司平台的后端开发工作。岗位要求：1、2025年应届毕业生，计算机相关专业。2、有相关开发经验优先。

岗位职责：1、负责公司软件平台的前端开发工作；2、跟UI设计和后端开发联调等。岗位要求：1、2025年应届毕业生，计算机相关专业；2、有相关开发经验有限考虑。

岗位职责：1.根据系统、硬件需求，负责完成结构方案编写，完成产品结构设计工作；2.根据结构生产、加工进度，确保结构件按期交付；3.完成首件结构装配工作，配合系统、硬件解决产品结构设计问题；3.负责结构开发文档编写和输出工作。岗位要求：1.2025届本科以上毕业生，机械设计及自动化等相关专业背景；2.性格开朗，沟通能力和抗压能力强；3.具备强烈求知欲和自主学习意识。

岗位职责：1.根据系统、硬件需求，负责完成结构方案编写，完成产品结构设计工作；2.根据结构生产、加工进度，确保结构件按期交付；3.完成首件结构装配工作，配合系统、硬件解决产品结构设计问题；3.负责结构开发文档编写和输出工作。岗位要求：1.2025届本科以上毕业生，机械设计及自动化等相关专业背景；2.性格开朗，沟通能力和抗压能力强；3.具备强烈求知欲和自主学习意识。

岗位职责：1.负责光器件光路设计、仿真和验证；2.负责光器件设计或选型；3.对不良产品进行分析和改善。4.管理光器件研发项目。岗位要求：1.硕士以上学历，光学、物理学、光电子、电子材料专业；2.有上光器件或光芯片研发经验；3.有通信光器件设计经验优先。

岗位职责：1.负责公司产品中FPGA逻辑开发与板级调试；配合完成研发项目的整机联试、功能测试、指标测试、文档撰写；2.负责公司产品中数字信号处理算法仿真与实现；3.负责公司产品中机器学习相关算法的仿真与实现。岗位要求：1.2025届硕士毕业生，电子工程、计算机科学、自动控制、数学、物理等相关专业背景；2.必选项：掌握数字信号处理的基础理论，能使用Matlab进行数字信号处理算法仿真；加分项：熟悉机器学习常用算法，熟悉Pytorch、Tensorflow等至少一种深度学习框架;3.熟悉硬件描述语言，具备基本的FPGA应用开发能力；4.具备基本的英文文档阅读能力、具备较好的自主快速学习能力。

岗位职责：1.负责分布式光纤传感系统信号降噪、阵列信号处理、目标识别等算法开发;2.负责完成具体应用场景传感数据的采集与标记，构建训练集;3.负责传感信号数据库构建，包括数据的训练集、测试集以及相应的算法库等;4.根据项目要求完成论文或专利撰写。岗位要求：1.2025届硕士/博士毕业生，光学、数学、计算机等相关专业;2.能熟练应用相关数据开发软件，有良好的编程习惯;3.具有良好的沟通能力和团队合作精神,有极强的责任心;4.具备光纤传感研究背景者优先。

岗位职责：1.根据系统需求，负责完成嵌入式开发方案编写，嵌入式硬件资源评估，嵌入式软件开发工作；2.配合系统、硬件、FPGA完成系统联调工作；3.负责嵌入式开发文档编写和输出工作。岗位要求：1.2025届硕士以上毕业生，通信、电子信息、计算机、自动化等相关专业背景；2.通过英语CET4，通过CET6者优先；3.熟悉C语言，通过计算机二级；4.性格开朗，沟通能力和抗压能力强；5.具备强烈求知欲和自主学习意识。其他描述：薪资：具有竞争力的薪资水平，月度住房补贴、项目奖金、年终奖、五险一金；晋升：导师为头部企业资深专家，双通道晋升路径，技术骨干合伙人机制；福利：零食自由、月度1-2次聚餐、不定期团建活动、年度体检等；假期：享有国家法律规定的休息日、工伤假、婚假、产假及带薪年假等；团队：冲劲与温暖共存的团队氛围，以英文名称呼，去头衔化。

岗位职责：1.根据系统需求，负责完成电路模块指标性能和功能的分析和计算，编写硬件模块开发需求文档；2.根据模块需求文档负责完成公司产品中硬件电路方案编写，仿真原理图和PCB设计和调试工作；3.配合系统、嵌入式、FPGA完成系统联调工作；4.负责模块开发文档编写和输出工作。岗位要求：1.2025届硕士毕业生，通信、电子信息、光信息、自动控制等相关专业背景；2.通过英语CET4、CET6者优先；3.性格开朗，沟通能力和抗压能力强；4.具备强烈求知欲和自主学习意识。其他描述：薪资：具有竞争力的薪资水平，月度住房补贴、项目奖金、年终奖、五险一金；晋升：导师为头部企业资深专家，双通道晋升路径，技术骨干合伙人机制；福利：零食自由、月度1-2次聚餐、不定期团建活动、年度体检等；假期：享有国家法律规定的休息日、工伤假、婚假、产假及带薪年假等；团队：冲劲与温暖共存的团队氛围，以英文名称呼，去头衔化。

岗位职责：1、进行新材料的评估、验证及导入。2、协助完成材料验证过程中异常问题的处理及优化改善。3、跟进材料可靠性验证方案的拟制及进度跟踪。4、生产品质及可靠性优化改善。岗位要求：微电子、电子信息工程、化学、物理、机械、自动化、材料类等相关理科，工科专业投递说明：微电子、电子信息工程、化学、物理、机械、自动化、材料类等相关理科，工科专业

岗位职责：1、根据测试部门生产及工序要求，完成新品导入/程序优化/方案设计等工作；2、负责新产品的技术开发，整理，推进；3、加强组织内部管理、沟通和协调事项；4、完善测试团队建设；完成日常性测试部工作。岗位要求：微电子、电子信息工程、数学、机械自动化、计算机、网络信息工程等相关专业优先投递说明：微电子、电子信息工程、数学、机械自动化、计算机、网络信息工程等相关专业优先

岗位职责：1.协助工程师完成新设备安装、调试、验收、试运行、遗留问题跟踪等工作；2.协助工程师完成设备异常改善和大修改造计划，并组织跟进实施；3.执行设备日点检、维护保养、一般性故障维修，安全检查，记录填写工作；4.对设备状态及时掌握反馈，及时提请设备备件需求，对备件进行领用更换，5.协助工程师完善相关设备维护，点检，改机作业文件和记录；6.为生产提供服务，解决日常设备故障，保障生产顺利进行；岗位要求：微电子、电子信息工程、物理、机械、自动化、电气工程等相关理工科专业优先投递说明：微电子、电子信息工程、物理、机械、自动化、电气工程等相关理工科专业优先

岗位职责：1.对本工序工艺员、维护员的培训、培养；2.对本工序的工艺员、维护员提供绩效考核依据；3.配合生产主管完成工序生产任务及质量目标，为产品质量可靠性提供保障；4.实施工程验证方案，提交验证报告；5.根据工程验证结果，完善工程文件，优化记录表单，组织技术人员对一线员工进行工程文件及技能培训；岗位要求：微电子、电子信息工程、化学、物理、机械、自动化、材料类等相关专业优先投递说明：微电子、电子信息工程、化学、物理、机械、自动化、材料类等相关专业优先

岗位职责：【招聘对象】22-25届本科毕业生及实习生。【招聘专业】微电子、电子信息工程、集成电路、通信工程、化学、物理、机械、自动化、材料类、工业工程等理工科相关专业。【岗位方向】工艺类、质量类、设备类、测试类岗位。【岗位培养计划】1.根据求职者学习专业和在公司的实践技能，推荐至技术类岗位，全程有师傅1对1带教培训；2.一般岗位培养计划为12个月，期间有机会参加集团内部岗位培训和技能提升培训。包含：生产流程实践学习+技术员技能专项培训+工程师岗位培训。3.培训期内考核标准由所在生产部门，技能导师，部门领导，个人技能和工程能力决定。【福利待遇】1.年终奖、五险一金、带薪年假，评优选先，内部竞聘。2.食宿标准：提供三人间宿舍，内有WIFI，24小时热水，洗衣房；早餐4元，午餐10元，夜餐10元。每天餐补8-16元。3.其他：定期组织员工旅游、团建活动、生日会、周末影院、篮球比赛等。【工作制度】1.公司为半导体封测企业，会设有夜班和倒班岗位。一般的岗位技能和实训培训会在生产区内组织。岗位要求：【招聘对象】23-25届本科毕业生。【招聘专业】微电子、电子信息工程、化学、物理、机械、自动化、材料类、工业工程、英语等相关专业优先。理科，工科，文科类专业专业亦可投递。