一、我们需要这样的你 1.招聘对象： 重点院校2025年毕业的应届研究生（博士优先）。 海外留学硕士、博士研究生，应于2025年7月31日前取得《教育部国（境）外学历学位认证书》。 二、我们能为你提供的 1.行业极具竞争力的薪酬待遇： 高绩效导向的薪酬、六险二金； 岗位分红激励、超额利润分享； 科技创新、重要贡献等单项奖金。 2.完善的福利保障体系： 带薪年假、健康体检； 伙食补贴、交通通信补贴； 大病互助金、意外保险、重疾险等商业保险； 单身公寓、健身房、多彩社团、员工餐厅、生日和节日慰问、舒适工装等。 此外，还可享受成都市人才引进政策，硕士毕业生可申请补贴3万元，博士毕业生可申请补贴最高12.2万元。具体政策标准按成都市相关通知为准。 3.完备的发展培养体系： 广阔的职业发展空间，管理序列、市场营销序列、生产序列三大岗位发展通道； 领翔计划、猎鹰计划、展翼计划三大人才工程。 三、校招流程 1.招聘流程 投递简历→简历筛选→综合面试（线上/线下）→专业面试→录用审批→发放offer。 2.简历投递 简历投递方式：登录校园招聘官网sedc2025.zhaopin.com或手机扫描二维码进行网申。 3.应聘须知 网申时要求填写个人信息，并将word或pdf版本的简历（文件名格式为所学专业-学历-学校-应聘岗位-姓名）及本（硕）成绩单（加盖学校公章）以附件方式上传，大小不超过4M。 应聘材料通过公司初审后，公司会向应聘者发出面试通知，请应聘者保持手机通讯畅通，收到面试通知后请携带相关材料于指定时间参加线上或线下面试。 四、联系我们 联系人 李老师、彭老师 联系电话 028-62920912；028-62920133 公司网址 http://sedc.powerchina.cn/ 咨询邮箱 sedczp@163.com（不作为简历投递渠道） 通信地址 四川省成都市高新区锦晖西一街364号西楼
一、我们需要这样的你 1.招聘对象： 重点院校2025年毕业的应届研究生（博士优先）。 海外留学硕士、博士研究生，应于2025年7月31日前取得《教育部国（境）外学历学位认证书》。 二、我们能为你提供的 1.行业极具竞争力的薪酬待遇： 高绩效导向的薪酬、六险二金； 岗位分红激励、超额利润分享； 科技创新、重要贡献等单项奖金。 2.完善的福利保障体系： 带薪年假、健康体检； 伙食补贴、交通通信补贴； 大病互助金、意外保险、重疾险等商业保险； 单身公寓、健身房、多彩社团、员工餐厅、生日和节日慰问、舒适工装等。 此外，还可享受成都市人才引进政策，硕士毕业生可申请补贴3万元，博士毕业生可申请补贴最高12.2万元。具体政策标准按成都市相关通知为准。 3.完备的发展培养体系： 广阔的职业发展空间，管理序列、市场营销序列、生产序列三大岗位发展通道； 领翔计划、猎鹰计划、展翼计划三大人才工程。 三、校招流程 1.招聘流程 投递简历→简历筛选→综合面试（线上/线下）→专业面试→录用审批→发放offer。 2.简历投递 简历投递方式：登录校园招聘官网sedc2025.zhaopin.com或手机扫描二维码进行网申。 3.应聘须知 网申时要求填写个人信息，并将word或pdf版本的简历（文件名格式为所学专业-学历-学校-应聘岗位-姓名）及本（硕）成绩单（加盖学校公章）以附件方式上传，大小不超过4M。 应聘材料通过公司初审后，公司会向应聘者发出面试通知，请应聘者保持手机通讯畅通，收到面试通知后请携带相关材料于指定时间参加线上或线下面试。 四、联系我们 联系人 李老师、彭老师 联系电话 028-62920912；028-62920133 公司网址 http://sedc.powerchina.cn/ 咨询邮箱 sedczp@163.com（不作为简历投递渠道） 通信地址 四川省成都市高新区锦晖西一街364号西楼
一、我们需要这样的你 1.招聘对象： 重点院校2025年毕业的应届研究生（博士优先）。 海外留学硕士、博士研究生，应于2025年7月31日前取得《教育部国（境）外学历学位认证书》。 二、我们能为你提供的 1.行业极具竞争力的薪酬待遇： 高绩效导向的薪酬、六险二金； 岗位分红激励、超额利润分享； 科技创新、重要贡献等单项奖金。 2.完善的福利保障体系： 带薪年假、健康体检； 伙食补贴、交通通信补贴； 大病互助金、意外保险、重疾险等商业保险； 单身公寓、健身房、多彩社团、员工餐厅、生日和节日慰问、舒适工装等。 此外，还可享受成都市人才引进政策，硕士毕业生可申请补贴3万元，博士毕业生可申请补贴最高12.2万元。具体政策标准按成都市相关通知为准。 3.完备的发展培养体系： 广阔的职业发展空间，管理序列、市场营销序列、生产序列三大岗位发展通道； 领翔计划、猎鹰计划、展翼计划三大人才工程。 三、校招流程 1.招聘流程 投递简历→简历筛选→综合面试（线上/线下）→专业面试→录用审批→发放offer。 2.简历投递 简历投递方式：登录校园招聘官网sedc2025.zhaopin.com或手机扫描二维码进行网申。 3.应聘须知 网申时要求填写个人信息，并将word或pdf版本的简历（文件名格式为所学专业-学历-学校-应聘岗位-姓名）及本（硕）成绩单（加盖学校公章）以附件方式上传，大小不超过4M。 应聘材料通过公司初审后，公司会向应聘者发出面试通知，请应聘者保持手机通讯畅通，收到面试通知后请携带相关材料于指定时间参加线上或线下面试。 四、联系我们 联系人 李老师、彭老师 联系电话 028-62920912；028-62920133 公司网址 http://sedc.powerchina.cn/ 咨询邮箱 sedczp@163.com（不作为简历投递渠道） 通信地址 四川省成都市高新区锦晖西一街364号西楼
一、我们需要这样的你 1.招聘对象： 重点院校2025年毕业的应届研究生（博士优先）。 海外留学硕士、博士研究生，应于2025年7月31日前取得《教育部国（境）外学历学位认证书》。 二、我们能为你提供的 1.行业极具竞争力的薪酬待遇： 高绩效导向的薪酬、六险二金； 岗位分红激励、超额利润分享； 科技创新、重要贡献等单项奖金。 2.完善的福利保障体系： 带薪年假、健康体检； 伙食补贴、交通通信补贴； 大病互助金、意外保险、重疾险等商业保险； 单身公寓、健身房、多彩社团、员工餐厅、生日和节日慰问、舒适工装等。 此外，还可享受成都市人才引进政策，硕士毕业生可申请补贴3万元，博士毕业生可申请补贴最高12.2万元。具体政策标准按成都市相关通知为准。 3.完备的发展培养体系： 广阔的职业发展空间，管理序列、市场营销序列、生产序列三大岗位发展通道； 领翔计划、猎鹰计划、展翼计划三大人才工程。 三、校招流程 1.招聘流程 投递简历→简历筛选→综合面试（线上/线下）→专业面试→录用审批→发放offer。 2.简历投递 简历投递方式：登录校园招聘官网sedc2025.zhaopin.com或手机扫描二维码进行网申。 3.应聘须知 网申时要求填写个人信息，并将word或pdf版本的简历（文件名格式为所学专业-学历-学校-应聘岗位-姓名）及本（硕）成绩单（加盖学校公章）以附件方式上传，大小不超过4M。 应聘材料通过公司初审后，公司会向应聘者发出面试通知，请应聘者保持手机通讯畅通，收到面试通知后请携带相关材料于指定时间参加线上或线下面试。 四、联系我们 联系人 李老师、彭老师 联系电话 028-62920912；028-62920133 公司网址 http://sedc.powerchina.cn/ 咨询邮箱 sedczp@163.com（不作为简历投递渠道） 通信地址 四川省成都市高新区锦晖西一街364号西楼
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1、具有扎实的半导体理论知识，理解ESD保护电路、Latch-up的产生机制； 2、了解模拟电路版图设计流程，了解Layout相关EDA软件； 3、具有良好的英语读写能力、沟通和理解能力，具有团队合作意识，较强的责任心，细致耐心。
1、熟悉集成电路设计流程，熟练使用EDA相关工具； 2、了解常用CMOS工艺及常用器件结构与物理特性； 3、良好的逻辑分析能力和语言表达能力，认真负责，细致严谨，有良好的团队合作意识。
1、扎实的数字电路设计理论基础。 2、具备以下一项或多项技能者优先: a) 熟悉低功耗计流程； b) 熟悉逻辑综合、DFT； c) 具备一定脚本能力，掌握脚本语言； d)有布局布线相关经历； 3、工作认真负责，具有团队合作精神，良好的沟通能力。
1、熟悉单片机相关外设的原理和使用； 2、熟悉C语言开发； 3、工作认真负责，具有团队合作精神，良好的沟通能力。
1、熟悉基本的电子元器件知识以及电路知识； 2、有C语言编程基础； 3、有参加电子竞赛并获奖者优先，勤奋好学，具备良好的沟通技巧和团队精神。
1、模拟电子技术或模拟集成电路成绩佳，或对模拟电路设计有浓厚的兴趣； 2、了解Amplifier、LDO、Bandgap、OPA、OSC等常见的电路的优先； 3、参与过MCU项目的优先。
职位描述： 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等; 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, Linux, Microsoft Office, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等; 3. 按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等; 4. 负责IT 资产登记管理; 5. 及时处理Helpdesk队列的事情; 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件; 7. 供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记; 8. 收集编写IT 相关文档。 任职要求： 1. 计算机相关专业，本科学历应届生; 2. 有上进心，具有较强的学习能力和团队精神; 3. 能吃苦，有耐心和责任心; 4. 熟悉办公软件如OFFICE 2007 以及以上版本（OUTLOOK, EXCEL,WORD, POWERPOINT 等）; 5. 了解常用的网络设备; 6. 较强英语沟通能力; 7. 有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。 实习要求：实习3个月，每周5天
职位描述： 1.协助HR团队日常工作，如人事系统和档案管理，协助绩效评估的开展和分析，企业公众号的运营等； 2.协助日常招培训工作，包括面试邀请及安排、培训宣传及信息整理 3.其它HR工作事项的支持 任职要求： 1.硕士及以上学历，人力资源、英语、中文、社会学或法律相关专业，表现优异者提供转正机会； 2.英语听说读写良好，有CET-6及以上证书； 3.开朗大方，积极主动，富有责任感，踏实，高效，善于沟通； 4.能够连续实习6个月及以上，每周出勤4天以上者优先 实习要求：实习3个月，每周5天
职位描述： 1.参与业界主流5nm-0.18um的BCD, BiCMOS,CMOS制程的电源，高速接口、射频、基础 IP 等产品芯片版图的正向开发; 2.完成sign-off物理验证，寄生参数的抽取及优化; 3.根据公司设计流程产生流片数据包。 职位要求： 1.微电子，电子工程，固体电子，物理电子等相关专业，本科及以上学历; 2.掌握半导体器件，制造工艺，模拟电路原理等基础知识; 3.自我激励，具有优秀的学习能力、沟通表达能力，富有事业心和团队合作精神; 4.良好的英文听说读写能力; 5.具备以下单项或多项条件者优先： 硕士学历 熟悉 Unix, Linux 操作系统，Synopsys, Cadence, Mentor 等 EDA 软件工具及开发流程 擅长使用 Perl, Tcl, Shell 等脚本语言。
职位描述： 根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责： 1. 设计开发CMOS 深亚微米模拟集成电路，包括电源管理，高速接口，模拟前端电路等； 2. 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查； 3. 指导版图设计，协助设计测试板, 调试验证测试芯片，撰写相关技术文档。 职位要求： 1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2. 熟悉相关的EDA工具，了解Linux基础知识； 3. 有以下单项或多项经验者优先：Bandgap, LDO, DC-DC等电源管理；VCO, PLL, DLL, PCIE, USB等高速电路；各种数模/模数转换器； 4. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
职位描述： 根据个人情况及公司发展规划，承担如下一种或多种职责： 1. 负责芯片系统验证及原型软件开发，根据客户需求设计bootrom/bootloader/SCP等固件，参与系统软件及设备驱动开发与测试； 2. 提供系统级芯片及板级的软件解决方案，开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK；支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产； 3. 负责GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP处理器核心软件框架的设计及开发，底层驱动开发及优化，以及研发和使用时所需工具的开发； 4. 负责大型通信协议栈软件，大型通信系统开发工作; 5. 参与Android/Linux/Chromium/嵌入式SDK的软件测试与自动化等工作。 职位要求： 满足两种或以上条件者优先考虑： 1. 计算机、通信工程、信息工程、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉或精通一门编程语言，具体语言不限，熟悉C/C++，Java或Python等汇编语言优先； 3. 对操作系统和数据结构有良好的理解； 4. 清楚了解硬件、软件交互和系统级性能分析； 5. 了解Linux内核驱动开发； 6. 理解一种或者一种以上操作系统，有过实际项目开发经验的优先； 7. 了解一种无线通信协议、无线通信系统，有过实际项目开发经验者优先； 8. 有一种嵌入式处理器体系架构开发经验如ARM、DSP、RISC-V等嵌入式芯片； 9. 熟悉GPU/NPU/Video/ISP/DPU/ZSP等IP，熟悉Matlab，并有实际项目的开发经验； 10. 熟悉USB/PCIE等高速接口，有实际项目开发经验优先； 11. 了解AI，机器视觉，计算机视觉，传感器； 12. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。